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プリント基板のためのPCBレーザーの打抜き機、PCB Depaneling
変数 |
| |
技術的な変数 | レーザーの主体 | 1000mm*940mm *1520 mm |
機械の重量 | 450Kg | |
力 | AC220 V | |
レーザー | 355 nm | |
レーザー |
Optowave 10W （米国） | |
材料 | ≤1.2 mm | |
Precisio | ±20 μm | |
Platfor | ±2 μm | |
プラットホーム | ±2 μm | |
仕事域 | 300*300mm | |
最高 | 3つのKW | |
振動 | CTI （米国） | |
力 | AC220 V | |
直径 | 20±5 μm | |
包囲された | 20±2 ℃ | |
包囲された | < 60% | |
機械 | 大理石 | |
PCBレーザーの打抜き機の利点
レーザー プロセスは完全にソフトウェア制御である。さまざまな材料か切断輪郭はプロセス パラメータおよびレーザー道の適応によって容易に考慮に入れられる。
紫外線レーザーとのレーザーの切断の場合には、相当な機械または熱圧力は起こらない。
レーザ光線はただµmを切断チャネルとして少数要求する。より多くの部品はパネルにこうして置くことができる。
システム・ソフトウェアは生産の操作と準備プロセスを区別する。それははっきり不良な操作の例を減らす。
統合された視野システムによる基準認識は最新バージョンおよそ100%で速くより前に行われる。
PCBレーザーの打抜き機の塗布
FPCおよびある相対的な材料;
FPC/PCB/の堅屈曲PCBの切断、カメラ モジュールの切断。
私達のサービス:
# 1つの日配達
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