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紫外線355nm変数のプリント基板PCB分離器およびレーザーPCB Depaneling
| 変数 | ||
|
技術的な変数 | レーザーの主体 | 1000mm*940mm *1520 mm |
| 機械の重量 | 450Kg | |
| 力 | AC220 V | |
| レーザー | 355 nm | |
| レーザー |
Optowave 10W （米国） | |
| 材料 | ≤1.2 mm | |
| 精密 | ±20 μm | |
| 位置 | ±2 μm | |
| プラットホーム | ±2 μm | |
| 仕事域 | 300*300mm | |
| 最高 | 3つのKW | |
| 振動 | CTI （米国） | |
| 力 | AC220 V | |
| 直径 | 20±5 μm | |
| 包囲された | 20±2 ℃ | |
| 包囲された | < 60% | |
| 機械 | 大理石 | |
紫外線355nm利点のプリント基板PCB分離器およびレーザーPCB Depaneling
紫外線355nm特徴が付いているプリント基板PCB分離器およびレーザーPCB Depaneling
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4. CNCの技術を、レーザーの技術集める、高精度なソフトウェア技術…高速
プリント基板PCBの分離器の塗布
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FPC/PCB/の堅屈曲PCBの切断、カメラ モジュールの切断。
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