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0.02mmの切断精密および10W米国レーザーが付いているFPCレーザーDepaneling機械:
高精度CCDの自動位置の自動集中。速く、正確な位置は、時間および心配を救わない;
友好的なインターフェイス、簡単な操作、使いやすく、自由な適用;小型、保存より多くのスペース;厳密な保証設計;
エネルギー消費、原価節約を減らしなさい;
費用効果が大きく、速い切断速度、安定した性能。
FPCレーザーDepaneling機械塗布
FPCおよびある相対的な材料;
FPC/PCB/の堅屈曲PCBの切断、カメラ モジュールの切断。
FPCレーザーDepaneling機械変数
| 変数 | ||
| 技術的な変数 | レーザーの主体 | 1480mm*1360mm*1412 mm |
| 機械の重量 | 1500Kg | |
| 力 | AC220 V | |
| レーザー | 355 nm | |
| レーザー |
Optowave 10W （米国） | |
| 材料 | ≤1.2 mm | |
| 精密 | ±20 μm | |
| 位置 | ±2 μm | |
| プラットホーム | ±2 μm | |
| 仕事域 | 460*460 mm （作られるカスタマイズできる） | |
| 最高 | 3つのKW | |
| 振動 | CTI （米国） | |
| 力 | AC220 V | |
| 直径 | 20±5 μm | |
| 包囲された | 20±2 ℃ | |
| 包囲された | < 60% | |
| 機械 | 大理石 | |
FPCレーザーDepaneling機械特徴
1. 端正で、滑らかな端、ぎざぎざ無しまたは流出
2. より速くおよび容易、受渡し時間を短くしなさい
3. のゆがみ無し、表面のclean&の均等性良質;
4. CNCの技術を、レーザーの技術集める、高精度なソフトウェア技術…高速
FPCレーザーDepaneling機械詳しい写真
FPCレーザーDepaneling機械研修会
機械についてのより多くの情報は、私達に連絡するために歓迎する:
レーザーPCB depaneling機械はPCBsのより大きいパネルか配列から個々のプリント基板（PCBs）を分けるのに電子産業で使用される専門にされた装置である。機械は個々のPCBsを接続するガラス繊維または金属で処理されたタブの薄層のような材料を通り過ぎるのに強力なレーザ光線を使用する。
レーザーPCB depaneling機械は精密のPCBsを切るためにプログラムし、いろいろ異なった板サイズおよび形を扱うことができる。それは手動にdepanelingが時間のかかり、非能率的である大量の生産環境で普通使用される。
レーザーPCBを使用してdepaneling機械に従来の方法上の複数の利点がある。それは材料をもっとすぐにそして正確に切ることができPCBsへの損傷の危険を減らす。手動にdepanelingと達成しにくいそれがまた複雑な形およびパターンを切るのに使用することができる。さらに、それは機械が異なった板サイズおよび形のためにプログラムし直すことができるので、高く、時間のかかる用具の変更のための必要性を除去する。
全体的にみて、レーザーPCBのdepaneling機械は電子産業のための重要な用具であり、depanelingより有効で、より正確なPCBより速いを可能にする。
WhatsApp/Wechat （バニー）:+86 136 8490 4990
電子メール:s5@smtfly.com
www.pcb-depanelizer.com
ChuangWeiの電子機器の製造所