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±20 μmの精密変数のPCB板製造工程のためのFPCレーザーDepaneling機械:
| 変数 | ||
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技術的な変数 | レーザーの主体 | 1480mm*1360mm*1412 mm |
| 機械の重量 | 1500Kg | |
| 力 | AC220 V | |
| レーザー | 355 nm | |
| レーザー | Optowave 10-20W （米国） | |
| 材料 | ≤1.2 mm | |
| 精密 | ±20 μm | |
| 位置 | ±2 μm | |
| プラットホーム | ±2 μm | |
| 仕事域 | 450*430 mm | |
| 最高 | 3つのKW | |
| 振動 | CTI （米国） | |
| 力 | AC220 V | |
| 直径 | 20±5 μm | |
| 包囲された | 20±2 ℃ | |
| 包囲された | < 60% | |
| 機械 | 大理石 | |
FPCレーザーDepaneling機械特徴
1. 端正で、滑らかな端、ぎざぎざ無しまたは流出
2. より速くおよび容易、受渡し時間を短くしなさい
3. のゆがみ無し、表面のclean&の均等性良質;
4. CNCの技術を、レーザーの技術集める、高精度なソフトウェア技術…高速。
FPCレーザーDepaneling機械利点
FPCレーザーDepaneling機械塗布
FPCおよびある相対的な材料;
FPC/PCB/の堅屈曲PCBの切断、カメラ モジュールの切断。
