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圧力の自由な切断のためのPCBレーザーDepaneling機械、PWBの分離器
このシステムはプリント基板（PCBs）との非常に複雑な仕事を処理できる。それらは組み立てられたPCBs、適用範囲が広いPCBsおよびカバー層を切るために変形で利用できる。
プロセス利点
慣習的な用具と比較されて、レーザーの処理は強制的な一連の利点を提供する。
平らな基質の処理
システムを切る紫外線レーザーは生産の鎖のさまざまな位置で利点を表示する。複雑な電子部品によって、平らな材料の処理は時々要求される。
その場合では、紫外線レーザーはあらゆる新製品のレイアウトとの調達期間そして総額を削減する。それはこれらの仕事ステップのために最大限に活用される。
モデルは既存の製造実行システム（混乱）に継ぎ目無く統合する。レーザー システムは個々の契約量についての操作中変数、機械データ、追跡及びたどる価値および情報提供する。
| レーザーのクラス | 1 |
| 最高。仕事域（X Z） X-Y x | 300のmm X 300のmm X 11のmm |
| 最高。認識区域（X X-Y） | 300のmm X 300のmm |
| 最高。物質的なサイズ（X-Y X） | 350のmm X 350のmm |
| データ入力 フォーマット | Gerber、X-Gerber、DXF、HPGL、 |
| 最高。構成の速度 | 適用によって決まる |
| 正確さの位置 | ± 25のμm （1ミル） |
| 集中されたレーザ光線の直径 | 20 μm （0.8ミル） |
| レーザーの波長 | 355 nm |
| システム次元（D） W X H X | 1000mm*940mm *1520 mm |
| 重量 | | 450のkg （990のlbs） |
| 作動条件 | |
| 電源 | 230 VAC、50-60のHz、3 KVA |
| 冷却 | Air-cooled （内部water-air冷却） |
| 周囲温度 | 22 °Cの± 2の°Cの@ ± 25 μm/22 °Cの± 6の°Cの@ ± 50のμm （71.6 °Fの± 3.6の°F @ 1つのミル/71.6の°Fの±の10.8の°F @ 2ミル） |
| 湿気 | < 60=""> |
| 必須の付属品 | 排気の単位 |
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