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低負荷の消費CCDの同軸位置の無接触レーザーはんだ付けするシステム
記述:
溶接の場所へのトラックからのプロダクト流れ。CCDの写真撮影の後で、錫ワイヤー デッサンのメカニズムは溶接されるべき場所に錫ワイヤーを送りレーザー レーザーの錫は溶接を完了する。
技術は前に実用的ところで可能なオートメーションを作る。
技術はすぐに展開している。主流はultrafine電子回路板および多層の電装品の出現によって立証されるようにもはや適当ではない。レーザーは可能なultrafine区域を作り、それを他のはんだ付けタイプのはんだ付けすることははんだ付けする巨大な利点を運転する先端を使用して困難である。新技術の採用の前に、接触のはんだ付けする方法からの相違を理解するためにレーザーのはんだ付けする方法を読みなさい。
指定:
主題 | 技術的な変数 |
名前 | レーザーの最上層のはんだ付けするシステム |
力インターフェイス | 2P 220V 50HZ |
レーザー力 | 60W |
点サイズ | 0.3mm |
波長 | 808nm |
方法の位置 | CCDの同軸位置 |
温度のモニター | 赤外線温度の測定(同軸温度の測定) |
仕事の範囲 | 300mm*300mm |
総力 | 2kw |
サイズ | 1200*1200*1700 |
重量 | 180kg |
特殊機能:
鉛が付いているまたは鉛、汚染を引き起こさないことそしてある特定の質の錫を通過するための錫を救わないで1つの.solderingプロダクト錫ワイヤーを変える必要性無し
適用
導入が持っているシステムの2.Our広範な経験は私達がレーザーのはんだ付けすることのための適用知識を確立することを可能にした。私達は顧客がこれらのシステムを自信をもって採用できることを保証する。
但し、レーザーのはんだ付けすることは絶対に接触のはんだ付けすることのためのちょうど取り替えではない。それぞれの利点を区別し、適用に一致させることは重要である
レーザーのはんだ付けすることの未来の前進そして開発
レーザーのはんだ付けすることの最も重要な特徴は無接触はんだ付けする能力であり、PCBまたは部品が付いているまったく接触がない。PCB、レーザー光線およびはんだの供給だけに置かれる物理的な負荷がない。レーザーの大きい利点は効率的にライトを先端が加え合うことができない照射角度を変え、他のステップを踏むことによって堅間隔をあけられたアセンブリを、ある狭い場所に扱うために正確な熱を適用する機能に。保守作業はまた減らすことができる。