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線形刃 CWVC-450 との電子産業のための PCB の分離器
V 切られた PCB の分離器機械
1.容易な維持および操作
2. 0.3mm への薄い PCB は安全に depaneled できます
3.空気ドライブ単位による振動のない Depaneling プロセス
V-CUT PCB の分離器機械指定
モデル | CWVC-450 |
最高。 PCB の depaneling 長さ | 450mm (顧客用できて下さい) |
PCB の depaneling 厚さ | 0.3-3.5mm |
電圧および力 | 110V/220V -- 10W |
PCB の depaneling 速度 | オペレータ巧みなレベルが原因で |
働く空気圧 | 0.5-0.7Mpa |
PCB の depanelizer 機械サイズ | 620*230*400mm |
PCB の depanelizer 機械重量 | 165kg |
V-CUT PCB の分離器機械 fetures
1.気学的に運転されたおよび電磁石弁制御。
2.空気ドライブ単位による振動のない Depaneling プロセス。
3. 0.3 mm への敏感な SMD、コンデンサーまたは薄い板との Depaneling PCBs は安全に depaneled できます。
4. Depaneling 操作はオペレータが Depanel PCB にフィートのペダルを押すことです。
5. PCB の v の溝の近くの最も高い部品は 70mm までである場合もあります。
6。 最小距離が V の溝と電子部品の間の 0.5mm である。
7. PCB の挿入のためのギャップは機械の前の調節のノブによって調節し易い場合もあります。
私達の比較優位:
気学的に運転され、電気制御
機械は気学的に電気制御運転され。 まっすぐなナイフのタイプ分離器機械は曲がるか、または張力圧力なしで調整パネル・ボードを、注意深く分けるように設計されていました。
陶磁器のコンデンサーのような敏感な SMD 部品は別のプロセスによって損なわれません。 ナイフの特別な設計が原因でまた端の近くに置かれる高い部品と安全に分かれることができます乗ります。 分離の証明された方法に基づいて、くさび形のナイフが溝内のパネルを切るのに使用されています。 これは厚さ 1 つ以下の mm ののそして圧力を作成しないで板が安全に分かれていることを可能にします。
V-CUT PCB の分離器の機械動作のビデオは下記のように見ます:
http://www.youtube.com/watch?v=zuFZH9KcxZs
http://www.youtube.com/watch?v=PWOYDPsJiUY
http://v.youku.com/v_show/id_XNTk2NzgxNDEy.html
http://v.youku.com/v_show/id_XNTk2NzU4NzA4.htm