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プリント基板PCB Depanelingレーザーの紫外線打抜き機
より多くの特徴との小さい、手持ち型の電子工学のための要求は運転のより小さく、より薄く、より密な屈曲および堅いプリント基板（PCBs）である。
プリント基板のDepanelingは、かレーザーのsingulationは下記のものを含んでいる従来のかまれたルーターか機械鋸に、多数の利点がある:
指定
| レーザー | すべてのソリッド ステート紫外線レーザー ダイオード ポンプでくまれるQ-Switched |
| レーザーの波長 | 355nm |
| レーザー力 | 10With12With15With 18W@30KHz |
| リニア モーターの仕事台の精密の位置 | ±2μm |
| リニア モーターの仕事台の繰返しの精密 | ±1μm |
| 有効な働く分野 | 400mmX300mm （カスタマイズ可能） |
| レーザーのスキャン ニング スピード | 2500mm/s （最高） |
| 1つのプロセスごとの検流計の働く分野 | 40mmх40mm |
高く有効なレーザー ソース
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