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600*450mm PCB板のための高精度レーザーDepaneling機械PCBの分離器

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China 600*450mm PCB板のための高精度レーザーDepaneling機械PCBの分離器 wholesale

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600*450mm PCB板のための高精度レーザーDepaneling機械PCBの分離器

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型式番号 :CWVC-5S

原産地 :中国

最低順序量 :1セット

供給の能力 :1 年ごとの 1000 セット

受渡し時間 :3 日

包装の細部 :合板の場合

最高PCB :600*450mm

外法 :1480mm*1360mm*1412 mm

重量 :1500kgs

レーザーソース :Optowave

名前 :レーザーPCBの分離器

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600*450mm PCB板のための高精度レーザーDepaneling機械PCBの分離器

1. PCBレーザーの打抜き機の原則

2. 技術的な変数

変数
技術的な変数	レーザーの主体	1480mm1360mm1412 mm
	の重量	1500Kg
	力	AC220 V
	レーザー	355 nm
	レーザー	Optowave 10W （米国）
	材料	≤1.2 mm
	Precisio	±20 μm
	Platfor	±2 μm
	プラットホーム	±2 μm
	仕事域	600*450 mm
	最高	3つのKW
	振動	CTI （米国）
	力	AC220 V
	直径	20±5 μm
	包囲された	20±2 ℃
	包囲された	< 60%
	機械	大理石

3. 利点

高精度CCDの自動位置の自動集中。速く、正確な位置は、時間および心配を救わない。

友好的なインターフェイス、簡単な操作、使いやすく、自由な適用;小型、保存より多くのスペース;厳密な保証設計;

エネルギー消費、原価節約を減らしなさい。

費用効果が大きく、速い切断速度、安定した性能

セリウムの承認

600*450mm PCB板のための高精度レーザーDepaneling機械PCBの分離器

このモデルについてのより多くの情報は、私達に知らせなさい:

電子メール/Skype:s5@smtfly.com

可動装置/Wechat/WhatsApp:+86-136-8490-4990

商品のタグ：

laser pcb depaneling machine

lasor cutting pcb

laser cutting mdf board

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