FR4 PCB板レーザーPCBの分離器の利点のための±20 μmの精密のPCBレーザーの打抜き機PCB Depaneling
- レーザー プロセスは完全にソフトウェア制御である。さまざまな材料か切断輪郭はプロセス パラメータおよびレーザー道の適応によって容易に考慮に入れられる。
- 紫外線レーザーとのレーザーの切断の場合には、相当な機械または熱圧力は起こらない。
- レーザ光線はただµmを切断チャネルとして少数要求する。より多くの部品はパネルにこうして置くことができる。
- システム・ソフトウェアは生産の操作と準備プロセスを区別する。それははっきり不良な操作の例を減らす。
- 統合された視野システムによる基準認識は最新バージョンおよそ100%で速くより前に行われる。
レーザーPCBの分離器機械主義
レーザーPCBの分離器変数
| 変数 | |
技術的な変数 | レーザーの主体 | 1480mm*1360mm*1412 mm |
| 機械の重量 | 1500Kg |
| 力 | AC220 V |
| レーザー | 355 nm |
| レーザー | Optowave 10W （米国） |
| 材料 | ≤1.2 mm |
| Precisio | ±20 μm |
| Platfor | ±2 μm |
| プラットホーム | ±2 μm |
| 仕事域 | 450*430 mm |
| 最高 | 3つのKW |
| 振動 | CTI （米国） |
| 力 | AC220 V |
| 直径 | 20±5 μm |
| 包囲された | 20±2 ℃ |
| 包囲された | < 60% |
| 機械 | 大理石 |
レーザーPCBの分離器の特徴
1. 端正で、滑らかな端、ぎざぎざ無しまたは流出
2. より速くおよび容易、受渡し時間を短くしなさい
3. のゆがみ無し、表面のclean&の均等性良質
4. CNCの技術を、レーザーの技術集める、高精度なソフトウェア技術…高速。
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