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液浸の金の自由な多層印刷配線基板6Lハロゲン
最高の層:32layer （≥20層は見直す必要がある）
最高の終わりのパネルのサイズ:740* 500 MM （>600 MMは見直す必要がある）
最低の終わりのパネルのサイズ:5 * 5mm
最低のドリル孔:0.15mm （<0.15 mmは見直す必要がある）
HDIの最低のドリル孔:0.08-0.10MM
アスペクト レシオ:15:1 （>12:1は見直す必要がある）
板厚さ: 0.2~4.0mm （<0.2 mm、>4 mmは見直す必要がある）
銅の厚さ:内部のlayer≤ 6 OZ （4L、6L、≥3OZfor 8Lのための≥4OZのための≥5 OZは以上に見直される）
外の層のcopper≤ 10 OZ （≥5 OZは見直す必要がある）
holes≤ 5 OZの銅（≥1 OZは見直す必要がある
内部の層の最低スペース（1面）: 4~8L （含みなさい）: サンプル:4ミル;小さい 容積:4.5ミル;
8~12L （含みなさい）:サンプル:5ミル;小さい 容積:5.5ミル
12~18L （含みなさい）:サンプル:6ミル;小さい 容積:6.5ミル
| PCBの層 | 6L | PCB材料 | FR4 |
| 銅の厚さ | 1/1/1/1/1/1OZ | PCBの厚さ | 1.6MM |
| Min.の穴のサイズ | 0.15mm | Min.PCBのトラック/ギャップ: | 3/3mil |
| PCBのはんだのマスク | 緑 | PCBのシルクスクリーン | 白い |
| PCBの表面は終わった | 液浸の金 | PCBの輪郭 | Routing/Vカット |
| 適用 | 医療機器 | ||
| 特別な条件: | 小さいライン スペースおよびギャップ:control/0.25mm BGA自由な/インピーダンス穴のサイズ0.15mm/halogenによる3/3mil/min. | ||
PCBの適用はプリント基板を:
1の電気通信コミュニケーション
2の家電
3の保証モニター
4の車Electronices
5のスマートな家
6の産業制御
7、軍及び防衛
8、自動車
9のスマートな家
10の産業オートメーション
11の医療機器
12の新しいエネルギー
等
FAQ:
1. どんなサービスを提供できるか。
プリント基板、プリント回路実装品、急速なプロトタイプ順序
2. どれだけ速くあなたの調達期間はあるか。
速のHDI板3のWDs、2Lおよび4L堅い板最も速い24H
3. 速い引用語句を得る方法か。
、要求の量、等板のgerberファイルそして細部を提供しなさい（を含む層、板厚さ、銅の厚さ、表面処理、はんだのマスクおよびシルクスクリーン色の特別な要求）
サンプル リスト:
| PCBの層 | 4L |
| PCBの表面 | ENIG |
| PCB材料 | FR4、TG135 |
| 終了する銅の厚さ | 2/2/2/2oz |
| はんだのマスク色 | 赤い二重側面 |
| シルクスクリーン | 黒い二重側面 |
| 量 | 1000pcs、2週 |
4.What支払の言葉受け入れるか。
:電信送金（T/T）または信用状（L/C）またはPaypal （小さい価値のためにだけ500usdよりより少なく）