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FR4 TG130単一の味方されたPCBの適用範囲が広いプリント基板8mil
単一の味方されたPCB 1は適用範囲が広いプリント基板適用範囲が広いPCB Singpleが単一の側板PCB板味方した味方した
1つは適用範囲が広いプリント基板味方した
PCBの厚さ:0.2~4.0mmはHASLの表面に（<0.2 mm、>4 mmは見直す必要がある） （板厚さの≤ 0.6mm、適用しない）
内部および外の基礎銅の銅の厚さ:分0.3/0.5oz、最高3oz、先発4-6oz
弓およびねじれ:0.075%
最少穴のサイズ:0.15mm （<0.15 mmは見直す必要がある）
HDIの最低のドリル孔:0.08-0.10MM
PCBのトラック/ギャップ:3mil （0.075mm）
PCBの輪郭:Routing/V-CUT/Punching
はんだのマスクの厚さ:標準的な15-20um;高度:35um
最低のはんだのマスク橋幅:緑4mil、他の色4.8mil
はんだのマスクの満ちる穴:0.1-0.5mm
はんだのマスクの色:緑、マットの緑、青い、マットの青、黒い、マットの黒く、黄色、赤く、白い、等
PCBのシルクスクリーン:あなたの要求として白く、黒いそして
Peelableのマスクの厚さ:500-1000um
OSPの酸化フィルム:0.2-0.5um
| FPCの技術の機能 | |||
| 帰因させなさい（すべての次元はミルではない 別の方法で指定される） |
大量生産（収穫の≥ 80%、Cpkの≥1.33） |
少量（収穫の≥60%のキー 指定の収穫の≥80% |
サンプル |
| FPC （yes/no） | はい | はい | はい |
| 最高層の計算/構造。 | 2 | 4 | 6 |
| サイズ（最高L ×W）。 | 550mm*250mm | 550mm*250mm | 700mm*250mm |
| わずかな厚さ（mm） | 0.1~0.5 | 0.1~0.5 | 0.1~0.8 |
| 厚さの許容 | ±10% （>0.3mm）/±0.03mm （≤0.3mm） | ±10% （>0.3mm）/±0.03mm （≤0.3mm） | ±10% （>0.3mm）/±0.03mm （≤0.3mm） |
| 表面の終わりのタイプ | ENIGENEPIGOPSI SilverI錫のHASLHardの金 | ENIGENEPIGOPSI SilverI錫のHASLHardの金 | ENIGENEPIGOPSI SilverI錫のHASLHardの金 |
| 柔らかいENIG （yes/no） | いいえ | いいえ | いいえ |
| 基材のタイプ | PI | PI | PILCPTK |
| Coverlayの厚さ（um） | 28/50/60/80 | 28/50/60/80 | 28/50/60/80 |
| 付着力の厚さ（um） | 25/40/50/65 | 25/40/50/65 | 25/40/50/65 |
| 銅の厚さ、Min./最高。（um） | 12-70 | 12-70 | 12-70 |
| 基材の厚さ、Min./最高。（um） | 25-75 | 25-75 | 25-100 |
| 機械あけられたによ穴のサイズ（DHS）、Min。 | 0.15 | 0.15 | 0.15 |
| 最高アスペクト レシオのめっき。 | 3:1 | 3:1 | 5:1 |
| パッドのサイズ、Min。 | 直通の穴を使って:0.4mm 直通の穴なし:0.2mm |
直通の穴を使って:0.4mm 直通の穴なし:0.2mm |
直通の穴を使って:0.3mm 直通の穴なし:0.2mm |
| パッドのサイズの許容 | 20% | 20% | 10% |
| スペース、Min.にパッドを入れるパッド。 | 4mil | 4mil | 4mil |
| 許容の輪郭を描くパッド | ±3mil | ±3mil | ±2mil |
| パターン位置のaccurancy | ±3mil | ±3mil | ±2mil |
| 底を付けるべき上部からのパターン位置のaccurancy | ±3mil | ±3mil | ±2mil |
| 穴径/パッド、Min.でのレーザー。 | 4/12mil | 4/10mil | 4/10mil |
| Outerlayer （Hoz+plating）の線幅/スペース、Min。 | 3/3mil | 3/3mil | 2/2mil |
| Innerlayer （Hoz）の線幅/スペース、Min。 | 3/3mil | 3/3mil | 2/2mil |
| 内部の線幅の許容 | ±10% | ±10% | ±10% |
| Outerlayer登録、Min. （パッドの直径= DHS + X） | DHS + 8 | DHS + 8 | DHS + 6 |
| Innerlayer登録、Min. （パッドの直径= DHS + X） （L ≤4つの層） | DHS + 10 | DHS + 10 | DHS + 8 |
| 穴ピッチ、Min.によるレーザー。 | 0.40mm | 0.40mm | 0.35mm |
| 機械穴ピッチ、Min。 | 0.50mm | 0.50mm | 0.40mm |
| ドリル孔の位置の許容 | ±2mil | ±2mil | ±2mil |
| 穴のサイズの許容 | ±2mil | ±2mil | ±2mil |
| パッドを入れるべき工具細工穴（PTH&NPTH）からの位置のaccurancy | ±3mil | ±3mil | ±2mil |
| 輪郭を描くべき工具細工穴（PTH&NPTH）からの位置のaccurancy | ±3mil | ±3mil | ±2mil |
| 輪郭のサイズの許容 | ±2mil | ±2mil | ±2mil |
| LPI登録/ダム、Min。 | 2mil/4mil | 2mil/4mil | 2mil/3mil |
| CVLのLPIのダム | 8mil | 8mil | 8mil |
| Coverlayの開いているウィンドウ/ダム | Φ0.5mm/0.3mm | Φ0.5mm/0.3mm | Φ0.3mm/0.2mm |
| Coverlay登録/樹脂の流れ | 4mil | 4mil | 2mil |
| Stiffernessの文書 | FR4/PI/Steel | FR4/PI/Steel | FR4/PI/Steel |
| Stiffernessのダム、Min。 | 12mil | 12mil | 8mil |
| Stifferness登録/樹脂の流れ | 8mil/4mil | 8mil/4mil | 4mil/2mil |
| インピーダンス許容 | 10% | 10% | 5% |
| 熱信頼性（LPI、FCCL、CVL） | 288°/10s/3times | 288°/10s/3times | 288°/10s/3times |
| 修飾された材料および構造UL | PI | PI | PI |
FAQ:
Q1:あなた工場または貿易会社はであるか。
:はい、私達は工場である、私達に独立した速い回転プロトタイプPCBの製造及び大きい容積PCBの生産ラインがある。
Q2:あなたのPCBの工場生産能力はどうですか。
:私達の月例生産能力は50,000平方メートル/月および5000types/monthである。
Q3:私達にPCBファイル/Gerberファイルがなかったら、PCBのサンプルを、私のためのそれを作り出すことができる持ちなさいただか。
:はい、私達はPCBをクローンとして作るのを助けることができる。ちょうど私達にサンプルPCBを送りなさい、私達はPCBの設計をクローンとして作り、解決できる。
Q4:いかに通常PCBを出荷するか。
:通常小型パッケージのために、私達はDHL、UPSのFederal Expressの各戸ごとサービスによって板を出荷する、私達はコレクションをするか、またはDDU （未払い輸入関税）の出荷条件で出荷するのに私達の記述を使用するのにあなたの出荷の記述を使用できる。
重い商品のために300kgよりもっと、私達は船または空気によって貨物費用を救うためにあなたのPCB板を出荷するかもしれない。当然、あなた自身の運送業者があれば、私達はあなたの郵送物を取扱うことのためのそれらに連絡するかもしれない。
Q5:生産のためのあなたの標準的な調達期間は何であるか。
:サンプル/プロトタイプ（3sqmよりより少なく）:
1-2層:3への5working幾日（速い回転サービスのための最も速い24hours）
4-8層:7~12仕事日（速い回転サービスのための最も速い48hours）
大量生産（200sqmよりより少なく）:
1-2層:7から12仕事日
4-8層:10から15仕事日