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OSP HASL多層陶磁器PCBのサーキット ボード高いTG FR4 ISO9001は承認した
PCB板ENIGの陶磁器陶磁器の基盤PCBの陶磁器の基材の高密度プリント基板
ENIGの陶磁器の基礎回路
陶磁器PCBによい高周波および電気性能があり、高い熱伝導性、優秀な化学薬品および熱安定性がある。優秀な耐食性、PCBを、高明るさによって導かれるチップ・キャリア板包む広く利用された、半導体でおよびマイクロエレクトロニック回路それ自動車電子工学および照明部品、強力な電子部品の熱放散材料、等。
陶磁器のPCBsは(CTE) 2つの理由、高い熱伝導性および低い熱膨張率によるプリント回路にポイントの反応の最もよいもとを提供する。陶磁器PCBはそれが単純構造および高められた性能を持っている従来のプリント基板の完全な取り替えであるので非常に独特、有用である。
陶磁器PCBの特徴:
1. 陶磁器のプリント基板は優秀な熱コンダクターである。
2.陶磁器のサーキット ボードは化学薬品によって容易に腐食しない。
3.陶磁器のPCBsは機械両立性のhigh-levelを提供する。
4.高密度に輪郭を描くことは陶磁器板で簡単である。
5。CTAの構成の承諾は優秀である。
tems | 正常な標準 |
材料 | FR-4;高いTG FR-4;陶磁器の基材 |
層いいえ。 | 1-20 |
板サイズ | 50mm*50mm-560mm*640mm |
板厚さ | 0.4mm-4.0mm |
厚さの許容 | ±10% |
最低の穴のサイズ | 0.15mm |
銅の厚さ | 18um-105um |
銅めっきの穴 | 18um-30um |
最低の跡の幅 | 0.1mm |
最低スペース幅 | 0.1mm |
はんだのマスク色 | 緑;青;黒い;赤い… |
Surfae | 液浸の金、LF-HASL、OSP… |
輪郭のプロフィール | CNC;V-CUT;打つこと |
インピーダンス制御 | ±10% |
証明書 | ISO9001 |
FAQ:
Q1:あなた工場または貿易会社はであるか。
:はい、私達は工場である、私達に独立した速い回転プロトタイプPCBの製造及び大きい容積PCBの生産ラインがある。
Q2:あなたのPCBの工場生産能力はどうですか。
:私達の月例生産能力は50,000平方メートル/月および5000types/monthである。
Q3:私達にPCBファイル/Gerberファイルがなかったら、PCBのサンプルを、私のためのそれを作り出すことができる持ちなさいただか。
:はい、私達はPCBをクローンとして作るのを助けることができる。ちょうど私達にサンプルPCBを送りなさい、私達はPCBの設計をクローンとして作り、解決できる。
Q4:いかに通常PCBを出荷するか。
:通常小型パッケージのために、私達はDHL、UPSのFederal Expressの各戸ごとサービスによって板を出荷する、私達はコレクションをするか、またはDDU (未払い輸入関税)の出荷条件で出荷するのに私達の記述を使用するのにあなたの出荷の記述を使用できる。
重い商品のために300kgよりもっと、私達は船または空気によって貨物費用を救うためにあなたのPCB板を出荷するかもしれない。当然、あなた自身の運送業者があれば、私達はあなたの郵送物を取扱うことのためのそれらに連絡するかもしれない。
Q5:生産のためのあなたの標準的な調達期間は何であるか。
:サンプル/プロトタイプ(3sqmよりより少なく):
1-2層:3への5working幾日(速い回転サービスのための最も速い24hours)
4-8層:7~12仕事日(速い回転サービスのための最も速い48hours)
大量生産(200sqmよりより少なく):
1-2層:7から12仕事日
4-8層:10から15仕事日