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満ちている高密度結合HDI PCB板0.8mm 4L樹脂
HDI PCB板PCB板製作の高密度結合HDI PCBの技術HDIのプリント基板
4L 1+N+1 HDI板
HDI PCBは微妙な一線、より近いスペースおよびより密な配線によって高密度結合のプリント基板を、それら特徴付けられる意味する。
従来のサーキット ボード、HDI PCBの設計より高い回路密度が原因で穴および捕獲のパッドを通してより小さく、またより高い関係のパッド密度を含むことができる。HDI PCBは広く利用されているプロダクトの重量そして全体寸法を減らすために、また装置の電気性能を高めるために。
HDI板旋回待避:
レーザーのmicroviaそして機械埋められた中心の1+N+1を経て。「1つは「集結」か中心の各側面の順次ラミネーションを表す。
i+N+i （i>=2） PCBsは2つをまたはもっと高密度結合の層の「集結」含んでいる。異なった層のMicroviasはぐらつくか、または積み重ねることができる。銅は積み重ねられたmicroviaの構造を挑戦的な設計でよく見られる満たした。
HSXプロダクト カバー1~32L FR-4 PCB、IMS PCB、HDI板、高周波PTFE板および堅屈曲板等。それは大きい容積PCBの製造業に適用範囲が広く速い回転生産サービス（時間12時間のto72）、また小さい容積を提供する。プロダクトはコミュニケーションのようなハイテク分野で広く利用されている、電源、コンピュータ ネットワーク、デジタル プロダクト、産業制御、科学および教育、医療機器および大気および宇宙空間。
| サーキット ボードの層の計算: | 4L | サーキット ボードの積層物: | FR4 TG170 |
| 厚の層の銅: | 1/H/H/1OZ | 板厚さ: | 0.8MM |
| 最も小さい穴のサイズ: | 0.15mm | 最も小さいPCBのトラック/ギャップ: | 0.06/0.06mm |
| はんだのマスク色: | TAIYOの青 | シルク スクリーン色: | どれも |
| PCBの表面は終わった: | 液浸の金 | 板プロフィール: | Routing/Vカット |
| PCB板塗布: | デジタル プロダクト | ||
| 特別な条件の要求: | 小さいライン スペースおよびギャップ:2.5/2.5mil/HDIはviasを埋め、盲目のviasは、1つのステップ/minを積み重ねる。満ちて、めっきされる穴のサイズ0.15mm/impedanceの制御/樹脂によって | ||
FAQ:
Q1:あなた工場または貿易会社はであるか。
:はい、私達は工場である、私達に独立した速い回転プロトタイプPCBの製造及び大きい容積PCBの生産ラインがある。
Q2:どのようなPCBファイル形式を生産のために受け入れることができるか。
:Gerber、PROTEL 99SE、PROTEL DXP、力PCB、CAM350、ODB+ （.TGZ）
Q3:私達のPCBファイルは点検される。
:はい。あなたのデータは私達のエンジニアによって団結する点検される。技術的な問題をまたは持つために尋ねることを見つければ、私達は連絡し、問題を一緒に解決する。
Q4:私達のプロダクトは郵送物の前にテストされる。
:はい。私達は私達に試験方法を提供したら機能回路テストを提供してもよい。
Q5:PCBアセンブリ サービスを提供するか。
重い商品のために300kgよりもっと、私達は船または空気によって貨物費用を救うためにあなたのPCB板を出荷するかもしれない。当然、あなた自身の運送業者があれば、私達はあなたの郵送物を取扱うことのためのそれらに連絡するかもしれない。
