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FR4 TG170 HDI PCB板3mil液浸の金無鉛PCB OEM ODM
HDI PCB板HDIサーキット ボードのRohs PCB PCBおよびPCBA FR4 PCB板PCBはプリント基板 アセンブリを
6L 1+N+1 HDI PCB
高密度結合（HDI） PCBsは微妙な一線、より近いスペースおよびより密な配線によって特徴付けられる。プロジェクトのサイズを減らしている間それらにより速い関係がある。通常、これらの板はまた盲目を特色にし、埋められたvias、レーザーは内部パッドでmicrovias、順次ラミネーションを、融除し。HDI板は使用した前の板の機能性を収容できる。
HDI板旋回待避:
レーザーのmicroviaそして機械埋められた中心の1+N+1を経て。「1つは「集結」か中心の各側面の順次ラミネーションを表す。
i+N+i （i>=2） PCBsは2つをまたはもっと高密度結合の層の「集結」含んでいる。異なった層のMicroviasはぐらつくか、または積み重ねることができる。銅は積み重ねられたmicroviaの構造を挑戦的な設計でよく見られる満たした。
HSXプロダクト カバー1~32L FR-4 PCB、IMS PCB、HDI板、高周波PTFE板および堅屈曲板等。それは大きい容積PCBの製造業に適用範囲が広く速い回転生産サービス（時間12時間のto72）、また小さい容積を提供する。プロダクトはコミュニケーションのようなハイテク分野で広く利用されている、電源、コンピュータ ネットワーク、デジタル プロダクト、産業制御、科学および教育、医療機器および大気および宇宙空間。
| PCBの層 | 6L | PCB材料 | FR4 TG170 |
| 銅の厚さ |
3/3/3/3/3/3oz |
PCBの厚さ | 2.0MM |
| Min.の穴のサイズ | 0.15mm | Min.PCBのトラック/ギャップ: | 3mil |
| PCBのはんだのマスク | 黒い | PCBのシルクスクリーン | 白い |
| PCBの表面は終わった | 液浸の金 | PCBの輪郭 | 旅程 |
| 適用 | 電源 | ||
| 特別な条件: | 重い銅3OZ/smallライン スペースおよびギャップ:3/3mil/HDIはviasを埋め、盲目のviasは、1つのステップ/minを積み重ねる | ||
FAQ:
1. どんなサービスを提供できるか。
PCBの製造、PCBアセンブリ、急速なプロトタイプ
2. どれだけ速くあなたの調達期間はあるか。
2Lおよび4L、HDI板のための3WDsのための最も速い24H。
3. 速い引用語句を得る方法か。
、要求の量、等板のgerberファイルそして細部を提供しなさい（を含む層、板厚さ、銅の厚さ、表面処理、はんだのマスクおよびシルクスクリーン色の特別な要求）
サンプル:
| PCBの層 | 6L |
| PCBの表面 | 液浸の金 |
| PCB材料 | FR4、TG170 |
| 銅の厚さ | 3/3/3/3/3/3ozは終わった |
| PCBのはんだのマスク | 二重側面、黒 |
| PCBのシルクスクリーン | 二重側面、白 |
| 特別な条件 | 重い銅3OZ/smallライン スペースおよびギャップ:3/3mil |
4.What支払の言葉は持っているするか。
電信送金（T/T）
