Add to Cart
少量のクイック プロトタイプ ターンキー PCB アセンブリ プリント回路アセンブリ
PCBの種類と用途
(A) 4層基板
基板材料は主にエポキシグラスファイバークロスです。主な用途は、パソコン、医療用電子機器、測定器、半導体試験機、数値制御機器、電子スイッチ、通信機器、メモリ基板、ICカードなどです。
(B) 6～8層基板
基板材料は依然として主にエポキシ樹脂ガラス繊維クロスです。それらのほとんどは、電子スイッチ、半導体試験機、ミッドレンジ パーソナル コンピューター、エンジニアリング ワークステーション、およびその他の機械で使用されます。
(C)10層以上
材料は主にガラスベンゼン樹脂材料であり、多層PCB基板材料としてエポキシ樹脂が使用されています。このタイプの PCB の用途は特殊で、大型の産業用コンピュータ、高速コンピュータ、防衛機器、通信機器などに使用されています。
CESGATE のターンキー PCB アセンブリの利点
1. ワンストップ サービス ショップとして、思慮深いターンキー PCB アセンブリは、お問い合わせからアフターセールスまで開始します。
2.無料のデザインスタックアップサービス、満足するまで修正。
3.各プロセスは、専門の品質検査担当者によって監視され、問題を時間内に検出し、できるだけ早く解決します。
4. 迅速なサービスがサポートされています。
5. ターンキー PCB アセンブリ
仕様
| 論文 | 説明 | 容量 |
| 素材 | ラミネート材 | FR4、高 TG FR4、高周波、ミョウバン、FPC... |
| ボードカット | レイヤー数 | 1-48 |
| 内層の最小厚さ (Cu厚は除く) |
0.003インチ(0.07mm) | |
| 板厚 | 標準 | (0.1-4mm±10%) |
| 最小。 | シングル/ダブル:0.008±0.004” | |
| 4層：0.01±0.008” | ||
| 8層：0.01±0.008” | ||
| ボウアンドツイスト | 1000分の7以下 | |
| 銅重量 | 外銅重量 | 0.5-4 0z |
| 内部 Cu 重量 | 0.5～30z | |
| 穴あけ | 最小サイズ | 0.0078インチ(0.2mm) |
| ドリル偏差 | ±0.002インチ(0.05mm) | |
| PTH穴公差 | ±0.002インチ(0.005mm) | |
| NPTH穴公差 | ±0.002インチ(0.005mm) | |
| 戦士の表情 | 色 | 緑、白、黒、赤、青… |
| 最小ソルダー マスク クリアランス | 0.003インチ(0.07mm) | |
| 厚さ | (0.012*0.017mm) | |
| シルクスクリーン | 色 | 白、黒、黄、青… |
| 最小サイズ | 0.006インチ(0.15mm) | |
| 仕上げ板の最大サイズ | 700×460mm | |
| 表面仕上げ | HASL、ENIG、浸漬銀、浸漬スズ、OSP… | |
| 基板概要 | 四角、丸、不等形（治具付） | |
| パッケージ | QFN、BGA、SSOP、PLCC、LGA | |
見積依頼:
| Q: 基板を印刷する際にワイヤーボンディング工程が必要です。基板を作るときの注意点は？ CESGATE: 回路基板を作る場合、表面処理の選択肢は「ニッケルパラジウム金ENEPIG」または「化学金ENIG」がほとんどです。Al アルミ線を使用する場合、金の厚さは 3μ”～5μ” が推奨されますが、Au 金線を使用する場合、金の厚さは 5μ” 以上が望ましいです。 |
| Q: 基板をプリントする際に鉛フリー化が必要です。基板を作るときの注意点は？ CESGATE: 印刷中の鉛フリー プロセスは、一般的なプロセスの温度耐性要件よりも高く、温度耐性要件は 260 °C を超える必要があります。したがって、基板材料を選択する際には、TG150 以上の基板を使用することをお勧めします。 |
| Q: 基板テキストを作成する際に、シリアル番号を提供できますか? CESGATE: シリアル番号を提供することができ、テキストのシリアル番号に加えて、顧客が問い合わせるために QR-CODE を提供することもできます。 |
| Q: PCB ボードの保存期間はどのくらいですか? また、どのように保管すればよいですか? CESGATE: PCB の保管は 25℃ / 60%RH を推奨します。プレート自体に賞味期限はありませんが、3ヶ月を超える場合は焼き上げて水分やストレスを取り除き、焼き上がり後すぐにご使用ください。不良品や爆発の現象を減らすために、保管後 6 か月以内に部品を積み込むことをお勧めします。 |
よくある質問
