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基質のTgは改善され、印刷された板の熱抵抗、湿気抵抗、化学抵抗、安定性および他の特徴は改善され、改善される。より高いTGの価値、よりよい無鉛プロセスの版の温度の抵抗、特に、高いTGより広く利用されている。
従って、一般的なFR-4と高いTg FR-4の違いは、特に熱い州の材料の機械強さ、寸法安定性、付着、吸水、熱分解、熱拡張および他の状態に相違があることである吸湿性の場合には熱することの後に。高いTgプロダクトは通常のPCBの基質材料よりかなりよい。
| 項目 | HDIの先端技術 | |||
| 2019年 | 2020年 | 2021年 | ||
| 構造 | 5+n+5 | 6+n+6 | 7+n+7 | |
| HDIはを経て積み重なる | AnyLayer （12L） | AnyLayer （14L） | AnyLayer （16L） | |
| 板厚さ（mm） | Min. 8L | 0.45 | 0.4 | 0.35 |
| Min. 10L | 0.55 | 0.45 | 0.4 | |
| Min. 12L | 0.65 | 0.6 | 0.55 | |
| MAX. | 2.4 | |||
| Min. Core Thickness （um） | 50 | 40 | 40 | |
| Min. PP Thickness （um） | 30 （#1027PP） | 25 （#1017PP） | 20 （#1010PP） | |
| 基礎銅の厚さ | 内部の層（OZ） | 1/3 | 2 | 1/3 | 2 | 1/3 | 2 |
| 外の層（OZ） | 1/3 | 1 | 1/3 | 1 | 1/3 | 1 | |
| 項目 | HDIの先端技術 | |||
| 2019年 | 2020年 | 2021年 | ||
| Min. Mechanicalドリル孔のサイズ（um） ** | 200 | 200 | 150 | |
| 最高。穴のアスペクト レシオによって* | 8:1 | 10:1 | 10:1 | |
| Min. Laserを経て/パッドは大きさで分類する（um） | 75/200 | 70/170 | 60/150 | |
| 最高。アスペクト レシオによるレーザー | 0.8:1 | 0.8:1 | 0.8:1 | |
| PTH （VOP）の設計のによるレーザー | はい | はい | はい | |
| 穴（DT≤200um）を通したレーザーXのタイプ | NA | 60~100um | 60~100um | |
| Min. LW/S （L/S/Cu、um） | 内部の層 | 45 /45 /15 | 40/ 40/15 | 30/ 30 /15 |
| 外の層 | 50 /50/ 20 | 40 /50 /20 | 40 /40 /17 | |
| 最低BGAピッチ（mm） | 0.35 | 0.3 | 0.3 | |
| 項目 | HDIの先端技術 | |||
| 2019年 | 2020年 | 2021年 | ||
| はんだのマスク登録（um） | +/- 30 | +/- 25 | +/- 20 | |
| Min. Solder Maskダム（mm） | 0.07 | 0.06 | 0.05 | |
| PCBのそり制御 | >= 50ohm | +/-10% | +/-8% | +/- 5% |
| < 50ohm=""> | +/- 5ohm | +/- 3ohm | +/- 3ohm | |
| PCBのそり制御 | ≤0.5% | ≤0.5% | ≤0.5% | |
| キャビティ深さの正確さ（um） | 機械 | +/- 75 | +/- 75 | +/- 50 |
| 直接レーザー | +/- 50 | +/- 50 | +/- 50 | |
| 表面の仕上げ | OSP、ENIGの液浸の錫、堅いAu、液浸Ag | OSP、ENIGの液浸の錫、堅いAu、液浸Ag、ENEPIG | ||
| 項目 | HLCの先端技術 | |||
| 2019年 | 2020年 | 2021年 | ||
| 最高のパネルの幅（インチ） | 25 | 25 | 25 | |
| 最高のパネル長（インチ） | 29 | 29 | 29 | |
| 最高の層の計算（l） | 16 | 18 | 36 | |
| 最高板厚さ（mm） | 3.2 | 4 | 6 | |
| 最高板厚さの許容 | +/-10% | +/-10% | +/-10% | |
| 基礎銅の厚さ | 内部の層（OZ） | 4 | 6 | 8 |
| 外の層（OZ） | 2 | 3 | 4 | |
| 分DHS （mm） | 0.2 | 0.15 | 0.15 | |
| PTHのサイズの許容（ミル） | +/-2 | +/-2 | +/-2 | |
| 背部ドリル（切株） （ミル） | | 3 | | 2.4 | | 2 | |
| 最高。AR | 12:1 | 16:1 | 20:1 | |
| 項目 | HLCの先端技術 | |||
| 2019年 | 2020年 | 2021年 | ||
| Mドリルの許容 | 内部の層（ミル） | DHS + 10 | DHS + 10 | DHS + 8 |
| 外の層（ミル） | DHS + 8 | DHS + 8 | DHS + 6 | |
| はんだのマスク登録（um） | +/- 40 | +/- 30 | +/- 25 | |
| インピーダンス制御 | ≥50ohms | +/-10% | +/-10% | - /-8% |
| <50ohms> | 5 Ω | 5 Ω | 4 Ω | |
| 分LW/S （内部の） @1ozの基礎CU （ミル） | 3.0 / 3.0 | 2.6 / 2.6 | 2.5 / 2.5 | |
| 分LW/S （外の） @1ozのCU （ミル） | 3.5 / 3.5 | 3.0 / 3.5 | 3.0 / 3.0 | |
| POFVのための最高の窪み（um） | 30 | 20 | 15 | |
| 表面の仕上げ | ENIGの液浸Ag、OSP、HASLの液浸の錫、堅いAu | |||
| 包装及び配達 | |||||
| 包装の細部: | 内部:真空のパッキングか帯電防止パッケージ、 外:輸出カートン または顧客の要求に従って。 |
||||
| 港: | シンセンか香港 | ||||
| 調達期間: | 量（部分） | 1-10 | 11-100 | 101-1000 | >1000 |
| 米国東部標準時刻.時間（幾日） | 20 | 21 | 25 | 交渉されるため | |
FAQ:
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