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ENIG + Peelableのはんだの特別なプロセスPCB
ENIG + Peelableのはんだの特別なプロセスPCBはシンセンQuanhongの電子工学Co.、FR-4材料および表面の金の沈殿から成っている株式会社によって発達し、作り出される特別なプロセス プリント基板である。最低の線幅および行送り75/75umに達し、最低の開きは0.2mmに達することができる。サーキット ボードは携帯電話、ラップトップ、自動車、タブレット コンピュータおよび他の分野で広く利用されている。
HDIの先端技術
|
項目 |
HDIの先端技術 |
|||
|
2019年 |
2020年 |
2021年 |
||
|
構造 |
5+n+5 |
6+n+6 |
7+n+7 |
|
|
HDIはを経て積み重なる |
AnyLayer （12L） |
AnyLayer （14L） |
AnyLayer （16L） |
|
|
板厚さ（mm） |
Min. 8L |
0.45 |
0.4 |
0.35 |
|
Min. 10L |
0.55 |
0.45 |
0.4 |
|
|
Min. 12L |
0.65 |
0.6 |
0.55 |
|
|
MAX. |
|
2.4 |
|
|
|
Min. Core Thickness （um） |
50 |
40 |
40 |
|
|
Min. PP Thickness （um） |
30 （#1027PP） |
25 （#1017PP） |
20 （#1010PP） |
|
|
基礎銅の厚さ |
内部の層（OZ） |
1/3 | 2 |
1/3 | 2 |
1/3 | 2 |
|
外の層（OZ） |
1/3 | 1 |
1/3 | 1 |
1/3 | 1 |
|
|
項目 |
HDIの先端技術 |
|||
|
2019年 |
2020年 |
2021年 |
||
|
Min. Mechanicalドリル孔のサイズ（um） ** |
200 |
200 |
150 |
|
|
最高。穴のアスペクト レシオによって* |
8:1 |
10:1 |
10:1 |
|
|
Min. Laserを経て/パッドは大きさで分類する（um） |
75/200 |
70/170 |
60/150 |
|
|
最高。アスペクト レシオによるレーザー |
0.8:1 |
0.8:1 |
0.8:1 |
|
|
PTH （VOP）の設計のによるレーザー |
はい |
はい |
はい |
|
|
穴（DT≤200um）を通したレーザーXのタイプ |
NA |
60~100um |
60~100um |
|
|
Min. LW/S （L/S/Cu、um） |
内部の層 |
45 /45 /15 |
40/ 40/15 |
30/ 30 /15 |
|
外の層 |
50 /50/ 20 |
40 /50 /20 |
40 /40 /17 |
|
|
最低BGAピッチ（mm） |
|
0.35 |
0.3 |
0.3 |
|
項目 |
HDIの先端技術 |
|||
|
2019年 |
2020年 |
2021年 |
||
|
はんだのマスク登録（um） |
+/- 30 |
+/- 25 |
+/- 20 |
|
|
Min. Solder Maskダム（mm） |
0.07 |
0.06 |
0.05 |
|
|
PCBのそり制御 |
>= 50ohm |
+/-10% |
+/-8% |
+/- 5% |
|
< 50ohm=""> |
+/- 5ohm |
+/- 3ohm |
+/- 3ohm |
|
|
PCBのそり制御 |
≤0.5% |
≤0.5% |
≤0.5% |
|
|
キャビティ深さの正確さ（um） |
機械 |
+/- 75 |
+/- 75 |
+/- 50 |
|
直接レーザー |
+/- 50 |
+/- 50 |
+/- 50 |
|
|
表面の仕上げ |
OSP、ENIGの液浸の錫、堅いAu、液浸Ag |
OSP、ENIGの液浸の錫、堅いAu、液浸Ag、ENEPIG |
||
HLCの先端技術
|
項目 |
HLCの先端技術 |
|||
|
2019年 |
2020年 |
2021年 |
||
|
最高のパネルの幅（インチ） |
25 |
25 |
25 |
|
|
最高のパネル長（インチ） |
29 |
29 |
29 |
|
|
最高の層の計算（l） |
16 |
18 |
36 |
|
|
最高板厚さ（mm） |
3.2 |
4 |
6 |
|
|
最高板厚さの許容 |
+/-10% |
+/-10% |
+/-10% |
|
|
基礎銅の厚さ |
内部の層（OZ） |
4 |
6 |
8 |
|
外の層（OZ） |
2 |
3 |
4 |
|
|
分DHS （mm） |
0.2 |
0.15 |
0.15 |
|
|
PTHのサイズの許容（ミル） |
+/-2 |
+/-2 |
+/-2 |
|
|
背部ドリル（切株） （ミル） |
| 3 |
| 2.4 |
| 2 |
|
|
最高。AR |
12:1 |
16:1 |
20:1 |
|
|
項目 |
HLCの先端技術 |
|||
|
2019年 |
2020年 |
2021年 |
||
|
Mドリルの許容 |
内部の層（ミル） |
DHS + 10 |
DHS + 10 |
DHS + 8 |
|
外の層（ミル） |
DHS + 8 |
DHS + 8 |
DHS + 6 |
|
|
はんだのマスク登録（um） |
+/- 40 |
+/- 30 |
+/- 25 |
|
|
インピーダンス制御 |
≥50ohms |
+/-10% |
+/-10% |
- /-8% |
|
<50ohms> |
5 Ω |
5 Ω |
4 Ω |
|
|
分LW/S （内部の） @1ozの基礎CU （ミル） |
3.0 / 3.0 |
2.6 / 2.6 |
2.5 / 2.5 |
|
|
分LW/S （外の） @1ozのCU （ミル） |
3.5 / 3.5 |
3.0 / 3.5 |
3.0 / 3.0 |
|
|
POFVのための最高の窪み（um） |
30 |
20 |
15 |
|
|
表面の仕上げ |
ENIGの液浸Ag、OSP、HASLの液浸の錫、堅いAu |
|||
|
包装及び配達 |
|||||
|
包装の細部: |
内部:真空のパッキングか帯電防止パッケージ、 |
||||
|
港: |
シンセンか香港 |
||||
|
調達期間: |
量（部分） |
1-10 |
11-100 |
101-1000 |
>1000 |
|
|
米国東部標準時刻.時間（幾日） |
20 |
21 |
25 |
交渉されるため |
FAQ:
Q:どんなサービスがあるか。
FASTPCB:私達はPCBの製作を含むターンキー解決を、SMT、プラスチック注入及び金属、最終組立て、テストおよび他の付加価値サービス提供する。
Q:何がPCB及びPCBAの引用語句のために必要であるか。
FASTPCB:PCBのため:量、Gerberファイルおよび技術の条件（材料、サイズ、表面の終わりの処置、銅の厚さ、板厚さ）。
PCBのため:PCB情報、BOMのテスト文書。
Q:私達の製品に関する情報および設計ファイル秘密を保つ方法か。
FASTPCB:私達は顧客の側面の地方特有の法および約束のtokeepの顧客によってNDAの効果に署名して喜んで高い機密のレベルのデータである。
Q:あなたのPCB/PCBAサービスの主要なプロダクトは何であるか。
FASTPCB:、自動車、企業制御医学、宇宙航空IOTのスマートな家、軍。
Q:あなたの最低順序量（MOQ）は何であるか。
FASTPCB:私達のMOQは1 PCSのサンプルであり大量生産はすべて支えることができる。
Q:工場であるか。
FASTPCB:Shangxingの西の工業地帯、Xihuanの道、Shajingの通り、Bao 『地区、シンセン、広東省、中国
