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| 項目 | HDIの先端技術 | |||
| 2019年 | 2020年 | 2021年 | ||
| 構造 | 5+n+5 | 6+n+6 | 7+n+7 | |
| HDIはを経て積み重なる | AnyLayer （12L） | AnyLayer （14L） | AnyLayer （16L） | |
| 板厚さ（mm） | Min. 8L | 0.45 | 0.4 | 0.35 |
| Min. 10L | 0.55 | 0.45 | 0.4 | |
| Min. 12L | 0.65 | 0.6 | 0.55 | |
| MAX. | 2.4 | |||
| Min. Core Thickness （um） | 50 | 40 | 40 | |
| Min. PP Thickness （um） | 30 （#1027PP） | 25 （#1017PP） | 20 （#1010PP） | |
| 基礎銅の厚さ | 内部の層（OZ） | 1/3 | 2 | 1/3 | 2 | 1/3 | 2 |
| 外の層（OZ） | 1/3 | 1 | 1/3 | 1 | 1/3 | 1 | |
| 項目 | HDIの先端技術 | |||
| 2019年 | 2020年 | 2021年 | ||
| Min. Mechanicalドリル孔のサイズ（um） ** | 200 | 200 | 150 | |
| 最高。穴のアスペクト レシオによって* | 8:1 | 10:1 | 10:1 | |
| Min. Laserを経て/パッドは大きさで分類する（um） | 75/200 | 70/170 | 60/150 | |
| 最高。アスペクト レシオによるレーザー | 0.8:1 | 0.8:1 | 0.8:1 | |
| PTH （VOP）の設計のによるレーザー | はい | はい | はい | |
| 穴（DT≤200um）を通したレーザーXのタイプ | NA | 60~100um | 60~100um | |
| Min. LW/S （L/S/Cu、um） | 内部の層 | 45 /45 /15 | 40/ 40/15 | 30/ 30 /15 |
| 外の層 | 50 /50/ 20 | 40 /50 /20 | 40 /40 /17 | |
| 最低BGAピッチ（mm） | 0.35 | 0.3 | 0.3 | |
| 項目 | HDIの先端技術 | |||
| 2019年 | 2020年 | 2021年 | ||
| はんだのマスク登録（um） | +/- 30 | +/- 25 | +/- 20 | |
| Min. Solder Maskダム（mm） | 0.07 | 0.06 | 0.05 | |
| PCBのそり制御 | >= 50ohm | +/-10% | +/-8% | +/- 5% |
| < 50ohm=""> | +/- 5ohm | +/- 3ohm | +/- 3ohm | |
| PCBのそり制御 | ≤0.5% | ≤0.5% | ≤0.5% | |
| キャビティ深さの正確さ（um） | 機械 | +/- 75 | +/- 75 | +/- 50 |
| 直接レーザー | +/- 50 | +/- 50 | +/- 50 | |
| 表面の仕上げ | OSP、ENIGの液浸の錫、堅いAu、液浸Ag | OSP、ENIGの液浸の錫、堅いAu、液浸Ag、ENEPIG | ||
| 項目 | HLCの先端技術 | |||
| 2019年 | 2020年 | 2021年 | ||
| 最高のパネルの幅（インチ） | 25 | 25 | 25 | |
| 最高のパネル長（インチ） | 29 | 29 | 29 | |
| 最高の層の計算（l） | 16 | 18 | 36 | |
| 最高板厚さ（mm） | 3.2 | 4 | 6 | |
| 最高板厚さの許容 | +/-10% | +/-10% | +/-10% | |
| 基礎銅の厚さ | 内部の層（OZ） | 4 | 6 | 8 |
| 外の層（OZ） | 2 | 3 | 4 | |
| 分DHS （mm） | 0.2 | 0.15 | 0.15 | |
| PTHのサイズの許容（ミル） | +/-2 | +/-2 | +/-2 | |
| 背部ドリル（切株） （ミル） | | 3 | | 2.4 | | 2 | |
| 最高。AR | 12:1 | 16:1 | 20:1 | |
| 項目 | HLCの先端技術 | |||
| 2019年 | 2020年 | 2021年 | ||
| Mドリルの許容 | 内部の層（ミル） | DHS + 10 | DHS + 10 | DHS + 8 |
| 外の層（ミル） | DHS + 8 | DHS + 8 | DHS + 6 | |
| はんだのマスク登録（um） | +/- 40 | +/- 30 | +/- 25 | |
| インピーダンス制御 | ≥50ohms | +/-10% | +/-10% | - /-8% |
| <50ohms> | 5 Ω | 5 Ω | 4 Ω | |
| 分LW/S （内部の） @1ozの基礎CU （ミル） | 3.0 / 3.0 | 2.6 / 2.6 | 2.5 / 2.5 | |
| 分LW/S （外の） @1ozのCU （ミル） | 3.5 / 3.5 | 3.0 / 3.5 | 3.0 / 3.0 | |
| POFVのための最高の窪み（um） | 30 | 20 | 15 | |
| 表面の仕上げ | ENIGの液浸Ag、OSP、HASLの液浸の錫、堅いAu | |||
| 項目 | SMTの機能 | |||
| 2019年 | 2020年 | 2021年 | ||
| 最低板厚さ（mm） | 0.1 | 0.06 | 0.05 | |
| 最高。板サイズ（mm） | 200 x 250 | 250 x 300 | 250 x 350 | |
| 破片の部品（L、C、R等） | 最低のサイズ | 1005 | 1005 | 1005 |
| コネクター | 0.5 mmピッチ | Y | Y | Y |
| 0.4 mmピッチ | Y | Y | Y | |
| 0.35 mmピッチ | Y | Y | Y | |
| 高密度部品: | 0.5 mmピッチ | Y | Y | Y |
| TSOP、QFP、QFN、LGA、BGA等。 | 0.4 mmピッチ | Y | Y | Y |
| 0.35 mmピッチ | Y | Y | Y | |
| 退潮 | N2の退潮 | いいえ | Y | Y |
| 以下盛り土 | 破片の下の盛り土 | マニュアル | 自動車 | 自動車 |
| ACFの付加 | 金指ピッチ | N/A | 0.3 mm | 0.2 mm |
| 点検 | 構成の位置、方向、逃す等。 | 10のxの規模の手動点検 | 自動AOIの点検 | 自動AOIの点検 |
| はんだののりの厚さ | 転位ごとの測定一度 | 1ライン自動完全な区域、オンラインSPI | すべてのライン自動完全な区域、オンラインSPI | |
|
包装及び配達 |
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包装の細部: |
内部:真空のパッキングか帯電防止パッケージ、 |
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|
港: |
シンセンか香港 |
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調達期間: |
量（部分） |
1-10 |
11-100 |
101-1000 |
>1000 |
|
|
米国東部標準時刻.時間（幾日） |
3-5 |
3-5 |
7-9 |
交渉されるため |
FAQ:
Q:どんなサービスがあるか。
FASTPCB:私達はPCBの製作を含むターンキー解決を、SMT、プラスチック注入及び金属、最終組立て、テストおよび他の付加価値サービス提供する。
Q:何がPCB及びPCBAの引用語句のために必要であるか。
FASTPCB:PCBのため:量、ガーバーファイルおよび技術の条件（材料、サイズ、表面の終わりの処置、銅の厚さ、板厚さ）。
PCBのため:PCB情報、BOMのテスト文書。
Q:私達の製品に関する情報および設計ファイル秘密を保つ方法か。
FASTPCB:私達は顧客の側面の地方特有の法および約束のtokeepの顧客によってNDAの効果に署名して喜んで高い機密のレベルのデータである。
Q:あなたのPCB/PCBAサービスの主要なプロダクトは何であるか。
FASTPCB:、自動車、企業制御医学、宇宙航空IOTのスマートな家、軍。
Q:あなたの最低順序量（MOQ）は何であるか。
FASTPCB:私達のMOQは1 PCSのサンプルであり大量生産はすべて支えることができる。
Q:工場であるか。
FASTPCB:Shangxingの西の工業地帯、Xihuanの道、Shajingの通り、Bao 『地区、シンセン、広東省、中国
