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Quanhong FASTPCB

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PCB Backdrillプロセス2.5mmの14の層のHdiの技術
PCB Backdrillプロセス2.5mmの14の層のHdiの技術
  • PCB Backdrillプロセス2.5mmの14の層のHdiの技術
製品の詳細
14層背部あけられたHDIの板 14の層の背部訓練板は発達するHDI PCBのサーキット ボードの1つであり、シンセンQuanhongの電子工学Co.によって作り出されて、株式会社は何回ものレーザーによってあき、押されるM6材料からこのタイプのHDIのサーキット ボード成っている。14の層の背部あく...
製品詳細図 →
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HDIPCB技術 HDIPCBデザイン HDIPCB

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