Quanhong FASTPCB

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Smtの潜水艦の契約プロトタイプ電子PCBアセンブリ製作の消費者製品

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Quanhong FASTPCB
シティ:shenzhen
省/州:guangdong
国/地域:china
連絡窓口:MrYu
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Smtの潜水艦の契約プロトタイプ電子PCBアセンブリ製作の消費者製品

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原産地 :中国
最低順序量 :10PCS
供給の能力 :10PCS+48Hour
包装の細部 :波形の場合
PCBAのタイプ :家電PCBAの製造
基材 :FR-4 TG170
層の数 :4つの層
銅の厚さ :2つのOz。
板厚さ :1.6mm
Min. Hole Size :0.3mm
最少線幅 :0.10mm
最少行送り :0.125mm
表面の仕上げ :無鉛HAL
はんだのマスク色 :黒い
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家電は毎日の消費者が使用する電子プロダクトを示す。家電プロダクトは低価格の利点による中国大陸の比較的集中された生産と、世界中なされる

90年代後期以来、コンピュータ、情報およびコミュニケーションおよび家電統合する情報家庭電化製品はずっと家族生活に広く利用されている。それに視聴覚の、情報処理および対面ネットワーク コミュニケーションのような機能がある。それは埋め込まれたプロセッサ、関連の支持ハードウェア(表示カード、記憶媒体、ICカードまたはクレジット カードの読み取り装置のような)、適用業務層の埋め込まれたオペレーティング システムおよびソフトウエア パッケージから成っている。広く話して、情報家庭電化製品はネットワーク システムを通してHPC、DVD情報を、PCのような、セット トップ ボックス交換、できるすべての家庭電化製品、極度のVCDの無線データ通信装置、ビデオ ゲーム装置、理性的なTV箱、WEBTVを等含んでいる。現在、音声、ビデオおよび通信設備は情報家庭電化製品の主要なコンポーネントである。長い目で見れば、冷却装置、洗濯機および電子レンジはまたスマートな家庭電化製品の情報家庭電化製品そして形態の部品に成長する。

HLCの工程能力

項目 HLCの先端技術
2019年 2020年 2021年
最高のパネルの幅(インチ) 25 25 25
最高のパネル長(インチ) 29 29 29
最高の層の計算(l) 16 18 36
最高板厚さ(mm) 3.2 4 6
最高板厚さの許容 +/-10% +/-10% +/-10%
基礎銅の厚さ 内部の層(OZ) 4 6 8
外の層(OZ) 2 3 4
分DHS (mm) 0.2 0.15 0.15
PTHのサイズの許容(ミル) +/-2 +/-2 +/-2
背部ドリル(切株) (ミル) | 3 | 2.4 | 2
最高。AR 12:1 16:1 20:1
項目 HLCの先端技術
2019年 2020年 2021年
Mドリルの許容 内部の層(ミル) DHS + 10 DHS + 10 DHS + 8
外の層(ミル) DHS + 8 DHS + 8 DHS + 6
はんだのマスク登録(um) +/- 40 +/- 30 +/- 25
インピーダンス制御 ≥50ohms +/-10% +/-10% - /-8%
<50ohms> 5 Ω 5 Ω 4 Ω
分LW/S (内部の) @1ozの基礎CU (ミル) 3.0 / 3.0 2.6 / 2.6 2.5 / 2.5
分LW/S (外の) @1ozのCU (ミル) 3.5 / 3.5 3.0 / 3.5 3.0 / 3.0
POFVのための最高の窪み(um) 30 20 15
表面の仕上げ ENIGの液浸Ag、OSP、HASLの液浸の錫、堅いAu

HDIの工程能力

項目 HDIの先端技術
2019年 2020年 2021年
構造 5+n+5 6+n+6 7+n+7
HDIはを経て積み重なる AnyLayer (12L) AnyLayer (14L) AnyLayer (16L)
板厚さ(mm) Min. 8L 0.45 0.4 0.35
Min. 10L 0.55 0.45 0.4
Min. 12L 0.65 0.6 0.55
MAX. 2.4
Min. Core Thickness (um) 50 40 40
Min. PP Thickness (um) 30 (#1027PP) 25 (#1017PP) 20 (#1010PP)
基礎銅の厚さ 内部の層(OZ) 1/3 | 2 1/3 | 2 1/3 | 2
外の層(OZ) 1/3 | 1 1/3 | 1 1/3 | 1
項目 HDIの先端技術
2019年 2020年 2021年
Min. Mechanicalドリル孔のサイズ(um) ** 200 200 150
最高。穴のアスペクト レシオによって* 8:1 10:1 10:1
Min. Laserを経て/パッドは大きさで分類する(um) 75/200 70/170 60/150
最高。アスペクト レシオによるレーザー 0.8:1 0.8:1 0.8:1
PTH (VOP)の設計のによるレーザー はい はい はい
穴(DT≤200um)を通したレーザーXのタイプ NA 60~100um 60~100um
Min. LW/S (L/S/Cu、um) 内部の層 45 /45 /15 40/ 40/15 30/ 30 /15
外の層 50 /50/ 20 40 /50 /20 40 /40 /17
最低BGAピッチ(mm) 0.35 0.3 0.3
項目 HDIの先端技術
2019年 2020年 2021年
はんだのマスク登録(um) +/- 30 +/- 25 +/- 20
Min. Solder Maskダム(mm) 0.07 0.06 0.05
PCBのそり制御 >= 50ohm +/-10% +/-8% +/- 5%
< 50ohm=""> +/- 5ohm +/- 3ohm +/- 3ohm
PCBのそり制御 ≤0.5% ≤0.5% ≤0.5%
キャビティ深さの正確さ(um) 機械 +/- 75 +/- 75 +/- 50
直接レーザー +/- 50 +/- 50 +/- 50
表面の仕上げ OSP、ENIGの液浸の錫、堅いAu、液浸Ag OSP、ENIGの液浸の錫、堅いAu、液浸Ag、ENEPIG

SMTの機能

項目 SMTの機能
2019年 2020年 2021年
最低板厚さ(mm) 0.1 0.06 0.05
最高。板サイズ(mm) 200 x 250 250 x 300 250 x 350
破片の部品(L、C、R等) 最低のサイズ 1005 1005 1005
コネクター 0.5 mmピッチ Y Y Y
0.4 mmピッチ Y Y Y
0.35 mmピッチ Y Y Y
高密度部品: 0.5 mmピッチ Y Y Y
TSOP、QFP、QFN、LGA、BGA等。 0.4 mmピッチ Y Y Y
0.35 mmピッチ Y Y Y
退潮 N2の退潮 いいえ Y Y
以下盛り土 破片の下の盛り土 マニュアル 自動車 自動車
ACFの付加 金指ピッチ N/A 0.3 mm 0.2 mm
点検 構成の位置、方向、逃す等。 10のxの規模の手動点検 自動AOIの点検 自動AOIの点検
はんだののりの厚さ 転位ごとの測定一度 1ライン自動完全な区域、オンラインSPI すべてのライン自動完全な区域、オンラインSPI

包装及び配達
包装の細部: 内部:真空のパッキングか帯電防止パッケージ、
外:輸出カートン
または顧客の要求に従って。
港: シンセンか香港
調達期間: 量(部分) 1-10 11-100 101-1000 >1000
米国東部標準時刻.時間(幾日) 3-5 3-5 7-9

交渉されるため

FAQ:

Q:どんなサービスがあるか。
FASTPCB:私達はPCBの製作を含むターンキー解決を、SMT、プラスチック注入及び金属、最終組立て、テストおよび他の付加価値サービス提供する。

Q:何がPCB及びPCBAの引用語句のために必要であるか。
FASTPCB:PCBのため:量、ガーバーファイルおよび技術の条件(材料、サイズ、表面の終わりの処置、銅の厚さ、板厚さ)。
PCBのため:PCB情報、BOMのテスト文書。

Q:私達の製品に関する情報および設計ファイル秘密を保つ方法か。
FASTPCB:私達は顧客の側面の地方特有の法および約束のtokeepの顧客によってNDAの効果に署名して喜んで高い機密のレベルのデータである。

Q:あなたのPCB/PCBAサービスの主要なプロダクトは何であるか。
FASTPCB:、自動車、企業制御医学、宇宙航空IOTのスマートな家、軍。

Q:あなたの最低順序量(MOQ)は何であるか。
FASTPCB:私達のMOQは1 PCSのサンプルであり大量生産はすべて支えることができる。

Q:工場であるか。

FASTPCB:Shangxingの西の工業地帯、Xihuanの道、Shajingの通り、Bao 『地区、シンセン、広東省、中国

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