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Quanhong FASTPCB

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液浸の金の高密度結合PCB板10層1.6mm EM825
液浸の金の高密度結合PCB板10層1.6mm EM825
  • 液浸の金の高密度結合PCB板10層1.6mm EM825
製品の詳細
10層HDI高密度Interconnector PCBの液浸の金 10層1の順序POS Mainboard HDI高密度Interconnector PCBは発達するHDI PCBのサーキット ボードであり、シンセンQuanhongの電子工学Co.によって作り出されて、株式会社はEM825材料、表面...
製品詳細図 →
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6層の浸透金PCB 4層の液浸の金PCB 電路板の厚さ mm

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