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高速電子回路板製造業者20の層のインピーダンス制御
Anti-oxidation、防水高温抵抗
錆つくことおよび酸化から表面を保護するために熱衝撃の抵抗、湿気の保護を保障するAnti-oxidationの表面の終わり。
20の層の高速プリント基板はシンセンQuanhongの電子工学Co.、株式会社によって発達し、作り出される高速サーキット ボードである。それはTU872LKの高速材料、表面の金の沈殿および他の工程の純粋な押すことによってなされる。それは雲のデータ センタの高速コンピュータそして上限サーバーの分野で広く利用されている。プロダクトに安定性および耐久性の特徴がある。
|
項目 |
HDIの先端技術 |
|||
|
2019年 |
2020年 |
2021年 |
||
|
構造 |
5+n+5 |
6+n+6 |
7+n+7 |
|
|
HDIはを経て積み重なる |
AnyLayer （12L） |
AnyLayer （14L） |
AnyLayer （16L） |
|
|
板厚さ（mm） |
Min. 8L |
0.45 |
0.4 |
0.35 |
|
Min. 10L |
0.55 |
0.45 |
0.4 |
|
|
Min. 12L |
0.65 |
0.6 |
0.55 |
|
|
MAX. |
|
2.4 |
|
|
|
Min. Core Thickness （um） |
50 |
40 |
40 |
|
|
Min. PP Thickness （um） |
30 （#1027PP） |
25 （#1017PP） |
20 （#1010PP） |
|
|
基礎銅の厚さ |
内部の層（OZ） |
1/3 | 2 |
1/3 | 2 |
1/3 | 2 |
|
外の層（OZ） |
1/3 | 1 |
1/3 | 1 |
1/3 | 1 |
|
|
項目 |
HDIの先端技術 |
|||
|
2019年 |
2020年 |
2021年 |
||
|
Min. Mechanicalドリル孔のサイズ（um） ** |
200 |
200 |
150 |
|
|
最高。穴のアスペクト レシオによって* |
8:1 |
10:1 |
10:1 |
|
|
Min. Laserを経て/パッドは大きさで分類する（um） |
75/200 |
70/170 |
60/150 |
|
|
最高。アスペクト レシオによるレーザー |
0.8:1 |
0.8:1 |
0.8:1 |
|
|
PTH （VOP）の設計のによるレーザー |
はい |
はい |
はい |
|
|
穴（DT≤200um）を通したレーザーXのタイプ |
NA |
60~100um |
60~100um |
|
|
Min. LW/S （L/S/Cu、um） |
内部の層 |
45 /45 /15 |
40/ 40/15 |
30/ 30 /15 |
|
外の層 |
50 /50/ 20 |
40 /50 /20 |
40 /40 /17 |
|
|
最低BGAピッチ（mm） |
|
0.35 |
0.3 |
0.3 |
|
項目 |
HDIの先端技術 |
|||
|
2019年 |
2020年 |
2021年 |
||
|
はんだのマスク登録（um） |
+/- 30 |
+/- 25 |
+/- 20 |
|
|
Min. Solder Maskダム（mm） |
0.07 |
0.06 |
0.05 |
|
|
PCBのそり制御 |
>= 50ohm |
+/-10% |
+/-8% |
+/- 5% |
|
< 50ohm=""> |
+/- 5ohm |
+/- 3ohm |
+/- 3ohm |
|
|
PCBのそり制御 |
≤0.5% |
≤0.5% |
≤0.5% |
|
|
キャビティ深さの正確さ（um） |
機械 |
+/- 75 |
+/- 75 |
+/- 50 |
|
直接レーザー |
+/- 50 |
+/- 50 |
+/- 50 |
|
|
表面の仕上げ |
OSP、ENIGの液浸の錫、堅いAu、液浸Ag |
OSP、ENIGの液浸の錫、堅いAu、液浸Ag、ENEPIG |
||
|
項目 |
SMTの機能 |
|||
|
2019年 |
2020年 |
2021年 |
||
|
最低板厚さ（mm） |
0.1 |
0.06 |
0.05 |
|
|
最高。板サイズ（mm） |
200 x 250 |
250 x 300 |
250 x 350 |
|
|
破片の部品（L、C、R等） |
最低のサイズ |
1005 |
1005 |
1005 |
|
コネクター |
0.5 mmピッチ |
Y |
Y |
Y |
|
0.4 mmピッチ |
Y |
Y |
Y |
|
|
0.35 mmピッチ |
Y |
Y |
Y |
|
|
高密度部品: |
0.5 mmピッチ |
Y |
Y |
Y |
|
TSOP、QFP、QFN、LGA、BGA等。 |
0.4 mmピッチ |
Y |
Y |
Y |
|
|
0.35 mmピッチ |
Y |
Y |
Y |
|
退潮 |
N2の退潮 |
いいえ |
Y |
Y |
|
以下盛り土 |
破片の下の盛り土 |
マニュアル |
自動車 |
自動車 |
|
ACFの付加 |
金指ピッチ |
N/A |
0.3 mm |
0.2 mm |
|
点検 |
構成の位置、方向、逃す等。 |
10のxの規模の手動点検 |
自動AOIの点検 |
自動AOIの点検 |
|
はんだののりの厚さ |
転位ごとの測定一度 |
1ライン自動完全な区域、オンラインSPI |
すべてのライン自動完全な区域、オンラインSPI |
|
|
包装及び配達 |
|||||
|
包装の細部: |
内部:真空のパッキングか帯電防止パッケージ、 |
||||
|
港: |
シンセンか香港 |
||||
|
調達期間: |
量（部分） |
1-10 |
11-100 |
101-1000 |
>1000 |
|
|
米国東部標準時刻.時間（幾日） |
3-5 |
3-5 |
7-9 |
交渉されるため |
FAQ:
Q:どんなサービスがあるか。
FASTPCB:私達はPCBの製作を含むターンキー解決を、SMT、プラスチック注入及び金属、最終組立て、テストおよび他の付加価値サービス提供する。
Q:何がPCB及びPCBAの引用語句のために必要であるか。
FASTPCB:PCBのため:量、Gerberファイルおよび技術の条件（材料、サイズ、表面の終わりの処置、銅の厚さ、板厚さ）。
PCBのため:PCB情報、BOMのテスト文書。
Q:私達の製品に関する情報および設計ファイル秘密を保つ方法か。
FASTPCB:私達は顧客の側面の地方特有の法および約束のtokeepの顧客によってNDAの効果に署名して喜んで高い機密のレベルのデータである。
Q:あなたのPCB/PCBAサービスの主要なプロダクトは何であるか。
FASTPCB:、自動車、企業制御医学、宇宙航空IOTのスマートな家、軍。
Q:あなたの最低順序量（MOQ）は何であるか。
FASTPCB:私達のMOQは1 PCSのサンプルであり大量生産はすべて支えることができる。
Q:工場であるか。
FASTPCB:Shangxingの西の工業地帯、Xihuanの道、Shajingの通り、Bao 『地区、シンセン、広東省、中国