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| 項目 | HDIの先端技術 | |||
| 2019年 | 2020年 | 2021年 | ||
| 構造 | 5+n+5 | 6+n+6 | 7+n+7 | |
| HDIはを経て積み重なる | AnyLayer （12L） | AnyLayer （14L） | AnyLayer （16L） | |
| 板厚さ（mm） | Min. 8L | 0.45 | 0.4 | 0.35 |
| Min. 10L | 0.55 | 0.45 | 0.4 | |
| Min. 12L | 0.65 | 0.6 | 0.55 | |
| MAX. | 2.4 | |||
| Min. Core Thickness （um） | 50 | 40 | 40 | |
| Min. PP Thickness （um） | 30 （#1027PP） | 25 （#1017PP） | 20 （#1010PP） | |
| 基礎銅の厚さ | 内部の層（OZ） | 1/3 | 2 | 1/3 | 2 | 1/3 | 2 |
| 外の層（OZ） | 1/3 | 1 | 1/3 | 1 | 1/3 | 1 | |
| 項目 | HDIの先端技術 | |||
| 2019年 | 2020年 | 2021年 | ||
| Min. Mechanicalドリル孔のサイズ（um） ** | 200 | 200 | 150 | |
| 最高。穴のアスペクト レシオによって* | 8:1 | 10:1 | 10:1 | |
| Min. Laserを経て/パッドは大きさで分類する（um） | 75/200 | 70/170 | 60/150 | |
| 最高。アスペクト レシオによるレーザー | 0.8:1 | 0.8:1 | 0.8:1 | |
| PTH （VOP）の設計のによるレーザー | はい | はい | はい | |
| 穴（DT≤200um）を通したレーザーXのタイプ | NA | 60~100um | 60~100um | |
| Min. LW/S （L/S/Cu、um） | 内部の層 | 45 /45 /15 | 40/ 40/15 | 30/ 30 /15 |
| 外の層 | 50 /50/ 20 | 40 /50 /20 | 40 /40 /17 | |
| 最低BGAピッチ（mm） | 0.35 | 0.3 | 0.3 | |
| 項目 | HDIの先端技術 | |||
| 2019年 | 2020年 | 2021年 | ||
| はんだのマスク登録（um） | +/- 30 | +/- 25 | +/- 20 | |
| Min. Solder Maskダム（mm） | 0.07 | 0.06 | 0.05 | |
| PCBのそり制御 | >= 50ohm | +/-10% | +/-8% | +/- 5% |
| < 50ohm=""> | +/- 5ohm | +/- 3ohm | +/- 3ohm | |
| PCBのそり制御 | ≤0.5% | ≤0.5% | ≤0.5% | |
| キャビティ深さの正確さ（um） | 機械 | +/- 75 | +/- 75 | +/- 50 |
| 直接レーザー | +/- 50 | +/- 50 | +/- 50 | |
| 表面の仕上げ | OSP、ENIGの液浸の錫、堅いAu、液浸Ag | OSP、ENIGの液浸の錫、堅いAu、液浸Ag、ENEPIG | ||
| 包装及び配達 | |||||
| 包装の細部: | 内部:真空のパッキングか帯電防止パッケージ、 外:輸出カートン または顧客の要求に従って。 |
||||
| 港: | シンセンか香港 | ||||
| 調達期間: | 量（部分） | 1-10 | 11-100 | 101-1000 | >1000 |
| 米国東部標準時刻.時間（幾日） | 3-5 | 3-5 | 7-9 | 交渉されるため | |
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