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技術の道路地図
項目 | HLCの先端技術 | |||
2019年 | 2020年 | 2021年 | ||
最高のパネルの幅(インチ) | 25 | 25 | 25 | |
最高のパネル長(インチ) | 29 | 29 | 29 | |
最高の層の計算(l) | 16 | 18 | 36 | |
最高板厚さ(mm) | 3.2 | 4 | 6 | |
最高板厚さの許容 | +/-10% | +/-10% | +/-10% | |
基礎銅の厚さ | 内部の層(OZ) | 4 | 6 | 8 |
外の層(OZ) | 2 | 3 | 4 | |
分DHS (mm) | 0.2 | 0.15 | 0.15 | |
PTHのサイズの許容(ミル) | +/-2 | +/-2 | +/-2 | |
背部ドリル(切株) (ミル) | | 3 | | 2.4 | | 2 | |
最高。AR | 12:1 | 16:1 | 20:1 | |
項目 | HLCの先端技術 | |||
2019年 | 2020年 | 2021年 | ||
Mドリルの許容 | 内部の層(ミル) | DHS + 10 | DHS + 10 | DHS + 8 |
外の層(ミル) | DHS + 8 | DHS + 8 | DHS + 6 | |
はんだのマスク登録(um) | +/- 40 | +/- 30 | +/- 25 | |
インピーダンス制御 | ≥50ohms | +/-10% | +/-10% | - /-8% |
<50ohms> | 5 Ω | 5 Ω | 4 Ω | |
分LW/S (内部の) @1ozの基礎CU (ミル) | 3.0 / 3.0 | 2.6 / 2.6 | 2.5 / 2.5 | |
分LW/S (外の) @1ozのCU (ミル) | 3.5 / 3.5 | 3.0 / 3.5 | 3.0 / 3.0 | |
POFVのための最高の窪み(um) | 30 | 20 | 15 | |
表面の仕上げ | ENIGの液浸Ag、OSP、HASLの液浸の錫、堅いAu |
包装及び配達 | |||||
包装の細部: | 内部:真空のパッキングか帯電防止パッケージ、 外:輸出カートン または顧客の要求に従って。 |
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港: | シンセンか香港 | ||||
調達期間: | 量(部分) | 1-10 | 11-100 | 101-1000 | >1000 |
米国東部標準時刻.時間(幾日) | 20 | 21 | 25 | 交渉されるため |
FAQ:
Q:どんなサービスがあるか。
FASTPCB:私達はPCBの製作を含むターンキー解決を、SMT、プラスチック注入及び金属、最終組立て、テストおよび他の付加価値サービス提供する。
Q:何がPCB及びPCBAの引用語句のために必要であるか。
FASTPCB:PCBのため:量、Gerberファイルおよび技術の条件(材料、サイズ、表面の終わりの処置、銅の厚さ、板厚さ)。
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Q:私達の製品に関する情報および設計ファイル秘密を保つ方法か。
FASTPCB:私達は顧客の側面の地方特有の法および約束のtokeepの顧客によってNDAの効果に署名して喜んで高い機密のレベルのデータである。
Q:あなたのPCB/PCBAサービスの主要なプロダクトは何であるか。
FASTPCB:、自動車、企業制御医学、宇宙航空IOTのスマートな家、軍。
Q:あなたの最低順序量(MOQ)は何であるか。
FASTPCB:私達のMOQは1 PCSのサンプルであり大量生産はすべて支えることができる。
Q:工場であるか。
FASTPCB:Shangxingの西の工業地帯、Xihuanの道、Shajingの通り、Bao 『地区、シンセン、広東省、中国