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Quanhong FASTPCB

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Quanhong FASTPCB
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12の層の携帯電話PCB板高密度結合の技術の厚さ1.6mm
12の層の携帯電話PCB板高密度結合の技術の厚さ1.6mm
  • 12の層の携帯電話PCB板高密度結合の技術の厚さ1.6mm
  • 12の層の携帯電話PCB板高密度結合の技術の厚さ1.6mm
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製品の詳細
携帯電話の第3順序HDI PCB 携帯電話の第三次HDI板は一連のシンセンQuanhongの電子工学Co.、株式会社によって開発され、作り出される第三次HDI PCB板の1つである。それは表面の金の沈殿、レーザーの訓練およびOSPによるShengyi s1000-2mの文書から成っている。最低の線幅...
製品詳細図 →
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1.6mm厚の4層PCB 厚さ1.6mmの4層PCB 6層PCB

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