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水上スクーターにおける革新的な電力管理:リチウム電池,BMS,およびPCBA技術
環境に優しい高性能ウォータースクーターの需要が増加するにつれて,リチウム電池システム,電池管理システム (BMS) と印刷回路板組 (PCBA)性能,安全性,長寿を最大化するために不可欠です
わたしたち は だれ です か
XHTは,高信頼性,多層,複雑なボードの製造のためのオールインワンソリューションプロバイダです. 私たちのPCBAサービスは,サプライチェーン管理,組み立て,テスト&検査,再加工,そしてNPI (新製品導入)2004年以来,PCBとPCBAの供給における当社の経験の組み合わせは,有機基質と先進的なパッケージングを含む小型化ソリューションのための堅牢な基盤として機能しています.
わたしたち の 活動
経験豊富なチームと 最先端の技術と 先進的なプロセスにより 革新的な完全なソリューションを 提供できますグローバルネットワークのサプライチェーンでコスト効率を保ちながら可能なことへの態度と異質なエンジニアリングアプローチが私たちの運営方法です.これは,製造業者による多社の業務への依存を冗長にします.デザインと製造の段階を通して 共通の設計規則は 標準製品に対する妥協を最小限に抑えます革新的なものを開発することができます.
納期
プロトタイプからボリュームまでのすべての注文要件を満たす
タイミングで,いつも
品質保証
ISO,IATF,UL規格,オンラインSPI,AOI,X線検査機器を遵守し,製品配送の合格率は99.5%です.
プロチーム
専門家スタックアップチームと 40以上の 高精度CAM編集チームです. 我々は経験だけでなく,高度に資格を持っています.
スピードレスポンスのサービス
我々はあなたの問い合わせに応答し,内での引用を共有します
12時間
先進的な製造能力
| プロセス/技術 | 詳細 |
| フジ-Nxt 複数のSMTライン | 単面と双面の選択波 |
| IPC 610 2級と3級組成 | クォーツ結晶加工 |
| 清潔で不清なプロセス | 厚薄膜マイクロ電子 |
| PBGA (ピッチボールグリッドアレイ) | FBGA (FINE BALL GRADE ARRAY) を 0.5mm にする |
| 溶融点が高い溶接剤 | シップ・オン・ボード / ワイヤー・ボンド / シップ・オン・チップ |
| HMLV (High-Mix Low-Medium-Volume) PCB組成について | 穴とSMTを混ぜて |
| 穴からSMTへの変換 | 完成した最終製品組成 |
| 航空工学 LRU 組成 | 鉛のないチップ |
| オーバーフロー組成 | 細かいピッチ (0201 & 01005) |
| ボックスビルド/最終組立/システム統合 | マルチチップ・モジュール |
| サーキット内および機能テスト | 適合コーティング - 自動および手動 |
| BGA 再加工 | 自動浄化ソリューション |
| ホットプレート溶接 | パット |
| トラック切断と添加物パッド固定 | 柔軟硬 PCB 組立と試験 |
| RF&マイクロ波 組立&テスト | ホットプレート溶接 |
テスト能力
| 循環試験 HP & Teradyne | BGA 再加工ステーション |
| 飛行探査機テスト者 (タカヤ) | 環境ストレスとスクリーニング (ESS) |
| 2D&3D自動X線検査 | 機能試験設計,開発,管理 |
| 自動光学検査 | 診断検査 |
| オートマティック 溶接パスタ検査 | ファームウェアとシステムテスト |
| シノドとDITMICOケーブル試験 | カリブレーション |
| 複数のJTAG試験システム | NI & キー・ビジター ATE |
| 境界スキャン | リバースエンジニアリング |
| 高電圧と隔熱試験 |
認定試験・スクリーニング施設
| ヘ / FC 爆撃 | 液体熱ショック |
| 内部/外部の視覚検査 | 熱湿度バイアステスト |
| 精密・総漏れ検査機 | 燃え尽きる |
| 温度サイクル (-65~200°C) | 3.5 トンの振動 |
| 恒常 的 な 加速 | 熱真空室 |
