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SMT
SMTパッチ処理は,顧客から提供されたBOM,BOMに従って部品を購入し,PMCの生産計画を確認します. 準備作業が完了した後,SMTのプログラミングを始めるレーザー製鉄網と溶接パスタ印刷をSMTプロセスで製造する.
部品はSMTマウンタリングで回路板にマウントされ,必要に応じてオンラインAOI自動光学検出が行われます.完璧なリフローオーブンの温度曲線は,回路板がリフロー溶接を通って流れるように設定されています.
必要なIPQC検査の後,DIP材料はDIPプロセスを用いて回路板を通過し,その後波溶接を行います.必要なポストオーブンのプロセスを実行する時間です.
| キーキーPCBA | PCB+コンポーネントの調達+組み立て+パッケージ | ||||
| 組み立ての詳細 | SMTとスルーホール,ISOライン | ||||
| リード タイム | プロトタイプ: 15 作業日 大量注文: 20 ~ 25 作業日 | ||||
| 製品での試験 | 飛行探査機試験,X線検査,AOI試験,機能試験 | ||||
| 量 | 1pcs.プロトタイプ,小さな注文,大量注文,すべてOK | ||||
| 必要なファイル | PCB:ゲルバーファイル (CAM,PCB,PCBDOC) | ||||
| 必要なファイル | 構成要素:材料リスト (BOMリスト) | ||||
| 必要なファイル | 組み立て:Pick-N-Placeファイル | ||||
| PCB パネル サイズ | 最小サイズ:0.25*0.25インチ ((6*6mm) | ||||
| 最大サイズ: 20*20インチ ((500*500mm) | |||||
| PCB溶接器の種類 | 水溶性溶剤ペスト,RoHS無鉛 | ||||
| 部品の詳細 | 0201 サイズまで | ||||
| 部品の詳細 | BGAとVFBGA | ||||
| 部品の詳細 | 鉛のないチップキャリア/CSP | ||||
| 部品の詳細 | 双面SMT組 | ||||
| 部品の詳細 | 0.8mils に Fine Pitch を | ||||
| 部品の詳細 | BGA 修理とリバール | ||||
| 部品の詳細 | 部品の取り除きと交換 | ||||
| コンポーネントパッケージ | 切断テープ,チューブ,リール,ロングパーツ | ||||
| PCB組成 | 掘削 ---- 露出 ---- 塗装 ---- 固定&剥離 ---- 打撃 ---- 電磁試験 ---- SMT ---- 波溶接 ---- 組み立て ---- ICT ---- 機能試験 ---- 温度&湿度試験 | ||||
1プログラムと機能テストとパッケージは無料です
2高品質:IPC-A-610E標準,Eテスト,X線,AOIテスト,QC,100%機能テスト
3専門サービス:PCB/FPC/アルミニウム製造,SMT,DIP,コンポーネント調達,OEM 21年の経験.
4認証: UL,94v-0,CE,SGS,FCC,RoHS,ISO9001,ISO14001,IATF16949
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