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PCL-370HR クイックターンPCB組立サービス ルーティング ビベルリング 印刷回路板
サーキットボードの組み立てとは?
印刷回路板組成は電子部品を印刷回路板のワイヤリングに接続するプロセスである.PCBのラミネート銅板に刻まれた痕跡または導電経路は,組み立てを形成するために,導電性のない基板内に使用されます.電子部品を印刷回路板に接続することは,完全に動作する電子デバイスを使用する前に最終的なアクションです.
満足 の ある サービス
17/24 販売・技術サポート
2柔軟な決済方法と交渉可能な決済条件
3サンプルと大量注文の両方がサポートされています.
4海外輸出経験10年以上 輸送や関税処理の柔軟な処理
XHT 製造の強み
XHT 製造前に問題や罠を排除する経験があります 10年以上PCB業界で品質問題を効果的に減らすために標準化され厳格なプロセスとシステムが確立されています. 我々は,プロのPCB製造,PCB組立と部品調達チームを持っている, 一站サービスを提供,時間と労力を節約. 我々は,迅速な配達,最小のマウントなどのサービスを提供することができます..8時間の配達速度を 加速しました 48時間の配達率は95%以上で 03015, 01005, 0201, 0402の最小量です生産前に問題や罠を排除する私たちはプロのPCB製造,PCB組立およびコンポーネント調達チームで,ワンストップサービスを提供し,時間と労力を節約します.
生産 ライン
当社は現在,波溶接の生産ラインが7つ,DIP後の溶接ラインが10つあります.我々は,製品の信頼性を確保し,効果的にプラグイン効率を改善するために,顧客の要件と製品条件に従って特別な固定装置を作ることができます.
DIPの 溶接後のスタッフは 豊富な経験を持っています高級顧客の高品質要件を満たすために詳細な標準化運用ガイドラインとSOP運用指示を策定しました.
仕様
| 違う | ポイント | 能力 |
| 1 | 層 | 2から68L |
| 2 | 最大加工サイズ | 600mm*1200mm |
| 3 | 板の厚さ | 0.2mm-6.5mm |
| 4 | 銅の厚さ | 0.5オンス-28オンス |
| 5 | ミニトラス/スペース | 20.0ミリ/2.0ミリ |
| 6 | 最小完成したアパルチャー | 0. 10mm |
| 7 | 最大厚さと直径の比率 | 15:1 |
| 8 | 治療を通して | ブラインド&埋葬 ブラインド&埋葬 ブラインド&埋葬 ブラインド&埋葬 |
| 9 | 表面仕上げ/処理 | HASL/HASL 鉛のない,化学锡,化学金,浸水金 浸水銀/金,Osp,金塗装 |
| 10 | 基礎材料 | FR408 FR408HR,PCL-370HR,IT180A,メグトロン6 (パナソニック) ロジャーズ4350 RO4003,RO3003,FR-4のロジャーズ/タコニック/アルロン/ネルコラミネート (FR-4の部分的なRo4350Bハイブリッドラミネートを含む) |
| 11 | 溶接マスクの色 | 緑 黒 赤 黄色 白 青 紫 マットグリーン マットブラック |
| 12 | 試験サービス | AOI,X線,飛行探査機,機能テスト,最初の記事テスト |
| 13 | プロファイリング パンシング | ルーティング,V-CUT,ベーリング |
| 14 | ボウ&トウィスト | ≤0.5% |
| 15 | HDIタイプ | 1+n+1,2+n+2,3+n+3 |
| 16 | 機械用開口の最小数 | 0.1mm |
| 17 | レーザー・アパルトゥールの最小限 | 0.075mm |
会社プロフィール
合格の製品を製造することは XHT とあなたにとって極めて重要です.PCBアセンブリがコンパイルであることを確認するために,私たちは多くの検査と品質保証手順を使用します.自動光学検査機器とCADソフトウェア,および継続的な改善を含むISO9001:2015の認定を受けています. また,多くの顧客が好むサプライヤーです.必要に応じて部品を調達することができます生産データとリンクする 内部ストックとMRPシステムを利用して 期限を満たすために 備蓄レベル,リードタイム,バッファーストックを管理できます
よくある質問
| Q: 電子回路板 の 印刷 に は ワイヤー ボンド 処理 が 必要 です.電路板 を 製造 する 時 に 何 に 注意 を 払う べき です か. XHT:回路板の製造では,表面処理オプションは主に"ニッケルパラディウムゴールドENEPIG"または"化学金ENIG"です.金の厚さは3μμ5μ5と推奨されますしかし, Au 金線を使用する場合,金厚さは 5μ 以上のものであるべきです. |
| Q: 円盤の印刷には鉛のないプロセスが必要である. 円盤の製造時に注意すべきことは何ですか? XHT: 印刷中の鉛のないプロセスは,一般プロセスの温度耐性要求値よりも高く,温度耐性要求値は260°C以上でなければならない.したがって,材料の選択において,TG150以上の基質を使用することが推奨されます.. |
| Q: あなたの会社は回路板のテキストを作成するときにシリアル番号を提供できますか? XHT: シリアル番号が提供され,テキストシリアル番号に加えて,QR-CODEも提供され,顧客が問い合わせることができます. |
| Q:PCB板の保存期間はどのくらいですか?どのように保管しますか? XHT: 25°C / 60%RH は,PCB が保管されているときに推奨されます.プレート自体には保存期間はありませんが,3ヶ月を超えると,湿気とストレスを除去するために焼く必要があります.焼いた直後に使用してください.廃棄物や爆発の発生を減らすため,保管から6ヶ月以内に積載することが推奨されます. |
