HONGKONG KINGTECH PCB SOLUTION LIMITED
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SMT PCB組立 表面搭載技術
SMTの製造プロセスは,概して 3つの段階に分かれています.これは,溶接パスタ印刷,部品配置,再流溶接です.溶接後,回路板を清掃し,欠陥を確認します.欠陥が見つかった場合は,修復され,製品が保管されます.一般的なSMT検査方法には,増幅ガラスの使用が含まれます.AOI (自動光学検査)飛行探査機検査,X線検査などです 機械は素眼ではなく 迅速で正確な結果を得るために使用されます