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2 年
LCM製品,双面,BGAパッド,金塗装
表面マウント技術 (SMT) は,元々平面マウントと呼ばれる方法であり,電気装置を
電子部品は,印刷回路板 (PCB) の表面に直接搭載されています.電気部品
この方法により設置された装置は,表面設置装置 (SMD) と呼ばれます.
部品の固定装置の孔通りの技術による製造方法が置き換えられました.
製造の自動化が可能になり コストを削減し 品質を向上させる
両方とも同じボードで使用できます.
表面の設置に適さない部品にしばしば使用される透孔技術
トランスフォーマーと熱吸収電源半導体
| 種類 | THD (THD) トゥー・ホール 装置) |
| SMT (表面装着技術) | |
| SMTとTHD混合 | |
| 2面のSMTとTHD組成 | |
| 部品 / 構成要素 | パシブ部品 最小サイズ 0201 |
| 8ミリにピッチ | |
| BGA,uBGA,QFN,POP, プレスフィットと無鉛チップ |
|
| コネクタと端末 | |
| 構成要素 パッケージ | ロール |
| 切断テープ | |
| 管とトレイ | |
| 固形部品と散装品 |