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多層PCBボードは,隔熱層によって分離された多層の導電材料で構成される印刷回路ボードの一種である.この先進的な回路技術は高速信号伝送と高密度の相互接続を可能にします多くの電子機器の不可欠な部品となっています.
多層PCBボードは0.15mmのバックドリルで装備されており,バイアスの穴を正確に掘ることができます.信号のシミュレーションがうまく行われ,信号の干渉のリスクが軽減されます..
多層PCBボードの最大板厚さは6.0mmで,電子部品の堅牢で耐久的なベースを提供します.これは,より良い熱消散を可能にし,ボードの全体的な信頼性を高める.
多層PCBボードは,少なくとも4層の多層層から構成されています.複雑な回路設計の統合を可能にし,異なるコンポーネント間のよりよい隔離を提供します.
多層PCBボードは,コンポーネントの正確な配置とシグナルの円滑な流れにとって重要な最小バイアス穴の大きさは0.15mmです.板の安定性と信頼性を保証します高周波のアプリケーションでも
多層PCBボードは,設計要件に応じて, 2 から 48 層までの幅広い層を提供しています. これにより,回路設計でより柔軟性とカスタマイズが可能になります.様々な用途に適している.
多層PCBボードは,高速信号伝送と高密度の相互接続機能により,ネットワークサーバーで一般的に使用されています.大量のデータを処理し,安定した接続を可能にしますネットワークサーバーの機能に不可欠な要素です
多層PCBボードは,高い機械強度と優れた電気性能を持つ炎阻害性ガラス繊維材料であるFR4材料で作られています.これは,高性能と高い信頼性のアプリケーションで使用するために理想的です.
多層PCBボードは,FR4多層PCBの一種で,優れた品質と性能で知られています. 通信,航空宇宙,医療,自動車ほかにも
多層PCBボードは高速信号伝送を容易にするように設計されており,高速データ転送を必要とするアプリケーションに適しています.信号の損失を最小限に抑え,安定した信頼性の高い信号の流れを提供します.
多層PCBボードは高密度の相互接続能力で知られており,コンパクトなスペースにより多くのコンポーネントを統合することができます.この方法により,より小さく効率的な回路板の設計が可能になります.
マルチレイヤーPCBボードは,より高い性能と信頼性を達成するために,盲目および埋葬バイアス,制御インピーダンス,マイクロバイアスなどの先進的な回路技術を使用しています.複雑な高級電子機器の好ましい選択になります.
| テクニカルパラメータ | 価値 |
|---|---|
| 多層回路板 | 48L 多層ボード |
| 多層回路板技術 | 多層層化: 4回 |
| 層 の 誤り の 調整 | 0.1mm |
| 最大 板の厚さ | 6.0mm |
| バックドリル | 0.15mm |
| 最大 ボード サイズ | 1000*600mm |
| ライン幅/スペース | 0.05/0.05mm |
| 層 | 2〜48L |
| ミニ バイアス 穴 サイズ | 0.15mm |
| 阻力制御 | ±5% |
| 内層のPADの最小値 | 0.14mm |
キングテック多層PCBボードは,中国で設計・製造された最先端製品で,最高性能と信頼性を提供するために最新の技術と材料を使用しています.この高度なFR4多層PCBは 2から48層で利用できます幅広い用途に最適なソリューションです
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多層PCBボードは様々なモデルで入手可能で,各モデルは特定の要件と要求を満たすために設計されています.複雑なプロジェクトのための10層PCBまたは単純な2層PCBが必要かどうかキングテックが君を守ってる
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ブランド名:キングテック
モデル番号:多層
原産地:中国
最大ボードサイズ: 1000*600mm
バックドリル:0.15mm
層の誤差: 0.1mm
ミニ バイアス 穴 サイズ: 0.15mm
図面比: 201
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