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HDI（高密度相互接続）プリント基板は、高性能と小型化を実現するために特別に設計された、家電製品向けの高度なPCB基板技術です。HDI PCB基板は、0.3mmのBGAピッチ、±8%のインピーダンス制御、0.04mm/0.04mmの最小線幅/スペース、0.05の最小コア厚さ、0.1mmの最小機械ドリル穴サイズを特徴としています。これにより、従来のPCB基板と同じサイズを維持しながら、より高い回路密度、より高速な信号伝送、信頼性の向上、およびコスト効率の向上を実現できます。さらに、HDIプリント基板を使用することで、層数を減らし、スペースを節約し、全体的な効率を向上させることもできます。HDI技術は、スマートフォン、タブレット、ラップトップなど、家電製品で広く使用されています。その高度な機能と優れた技術により、HDIプリント基板は、高品質の家電製品の製造に最適です。
| パラメータ | 値 |
|---|---|
| 反り | ≤0.4% |
| インピーダンス制御 | ±8% |
| 最大基板サイズ | 540*620 |
| 層のずれ | +/- 0.06 |
| 基板厚さ | 0.2-3.2mm |
| 最小コア厚さ | 0.05 |
| 最小機械ドリル穴サイズ | 0.1mm |
| ビアアスペクト比 | 16:1 |
| BGAピッチ | 0.3mm |
| 最小線幅/スペース | 0.04mm/0.04mm |
KingtechのHDIプリント基板は、HDI家電製品、HDI医療機器、HDI自動車エレクトロニクスなど、幅広い用途に最適な選択肢です。当社のHDI基板は、GJB9001C、ISO13485、ISO9001、IS045001、IATF16949、UL、ISO14001、AS9100D、QC080000を含む最高水準の認証を受けています。競争力のある価格設定と1個からの最小注文数量を提供しています。すべての注文に真空包装を提供し、2〜7日以内の短納期を提供しています。当社の銅厚は1/3-8、基板厚さは0.2-3.2mm、ブラインドホールアスペクト比は1:1、最小レーザードリル穴サイズは0.07mm、最小コア厚さは0.05です。月間最大500000平方メートルの生産が可能です。
Kingtechは、お客様の特定のニーズに合わせて設計されたカスタマイズされたHDI家電製品を提供しています。当社のHDIプリント基板は、GJB9001C、ISO13485、ISO9001、IS045001、IATF16949、UL、ISO14001、AS9100D、QC080000の認証を受けています。最小注文数量は1個で、価格は見積もりによります。梱包の詳細は真空包装です。納期は2〜7日、支払い条件は見積もりによります。供給能力は月間500000平方メートルです。±8%の優れたインピーダンス制御、+/- 0.06の層のずれ、0.1mmの最小機械ドリル穴サイズ、0.07mmの最小レーザードリル穴サイズ、16:1のビアアスペクト比を備えています。
HDI製品の技術サポートとサービスを提供しています。当社の技術サポートチームは、HDI製品に関する問題について24時間年中無休で対応いたします。リモートアシスタンス、オンラインサポート、電話サポートを提供しています。また、オンサイトトレーニングとインストールサービスも提供しています。さらに、HDI製品を最大限に活用するための、包括的なユーザーガイドとチュートリアルライブラリも用意しています。
