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7 年
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オールブランド モバイル ラップトップ ゲーム プレイヤー マザーボード 修理 機械 BGA リワーク ステーション
仕様
| 携帯電話 BGA リワーク ステーション | モデル:HS-700 |
| 電源 | AC 100V/220V±10% 50/60Hz |
| 総電源 | 2600W |
| 暖房の電力 | 上部ヒーター 1200W (最大),下部ヒーター 1200W (最大) |
| 電気材料 | ドライビングモーター + スマートテンプレートコントローラ + カラータッチスクリーン |
| 温度制御 | 高精度Kセンサー+閉ループ制御+独立温度制御器 (精度は ±1°Cに達する) |
| センサー | 1pcs |
| 位置付け方法 | V形PCBサポート + 外部ユニバーサルフィクチャー + センターと位置付けのためのレーザーライト |
| 総寸法 | L450mm*W470mm*H670mm |
| PCBのサイズ | 最大 140mm*160mm 最低 5mm*5mm |
| BGAサイズ | 最大50mm*50mm 最低1mm*1mm |
| 適用可能なPCB厚さ | 0.3~5mm |
| マウント精度 | ±0.01mm |
| 機械の重量 | 30kg |
| マウントチップの重量 | 150g |
| 作業モード | 5 半自動/手動/取り除き/マウント/溶接 |
| 使用 修理 | チップ / 電話 マザーボード など |
特徴
15つの作業モード
215'HD液晶モニター
37'HD色タッチスクリーン
4. ステップモーター
5CCD色光学アライナメントシステム
6温度精度 ± 1°C
7. ±0.01mm の内でのマウント精度
8修理成功率は99%以上
9シングルチップ制御の独立研究と開発
利点
1優れた安全保護システム
二重保護メカニズムを使用する加熱装置,上部/下部加熱線が燃え尽き/システムの故障は自動的にアラームする.テキスト制御の喪失によるセンサーの故障による製品への損傷の現象を排除する.
2極めて賢い
完全に自動化された機能は,人事制御のエラーを回避し,鉛のない製造プロセスおよびポップパックデバイスの再加工で高効率を達成することができます.
3高い感度
装置の動作中に,PCB主板が加熱頭によって損傷しないようにする.
パッケージについて
