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BGA再加工ステーション SMEMA信号付きPCB処理装置
紹介する
BGAリワークステーションは,BGAコンポーネントを修理するために使用される専門機器である.それはしばしばSMT業界で使用される.次に,我々は,BGA再加工ステーションの基本原則を導入し,BGA再加工率を改善するための主要な要因を分析します.
BGA再加工ステーションは,低溶接BGAを再熱し溶接するための装置である.BGA部品の工場品質問題を修復することはできません.しかし,BGAコンポーネント自体現在の技術レベルに応じて工場を出る前にBGA部品が問題になる確率は非常に低い.それはSMTプロセス末端の温度とバックエンドによって引き起こされる悪い溶接のみになりますしかし,多くの個人は,ラップトップ,携帯電話,XBOX,デスクトップマザーボードなど
特徴
1修理成功率は99%以上
2産業用タッチスクリーンを使用
3独立した3つの加熱ゾーン,熱気加熱/赤外線予熱 (温度精度 ± 2°C)
4.CE証明書がある
BGA 再加工ステーション分類
自動化レベルによって分類
BGA再加工ステーションは,その機能に応じて3つのカテゴリーに分けられる.すなわち,純粋に手動BGA再加工ステーション,半自動BGA再加工ステーション,完全自動BGA再加工ステーション異なるニーズに対応する選択も異なります.手動BGA再加工ステーションと半自動再加工ステーションは,再加工プロセスで比較的進歩していないユーザーグループに適しています.まず,完全に自動的なBGA再加工ステーションは操作が簡単で,操作者にほとんど要求されません.そして1ボタンの操作です.より強力な機能.
機能によって割る
BGA再加工ステーションは,機能に応じて,光学配線と非光学配線の2つのカテゴリーに分けることができる.光学配線は,光学モジュールを通じてスプリットプリズマ画像を使用する.非光学アライナメントは,アライナメント修復を達成するために,PCBボードのシルクスクリーンラインとポイントに従ってBGAをアライナメントするために裸眼を使用. 異なるサイズのBGAオリジナルの視覚的なアライナメント,溶接,分解のためのインテリジェントオペレーティング機器は,再作業率,生産性を効果的に改善し,コストを大幅に削減することができます.
わかった仕様
| マニュアルBGA再加工ステーション | モデル:HS-520 |
| 電源 | AC 220V±10% 50/60Hz |
| 総力 | 3800W |
| 総寸法 | L460mm*W480mm*H500mm |
| PCBのサイズ | 最大300mm*280mm 最低10mm*10mm |
| BGAサイズ | 最大 60mm*60mm 最低 1mm*1mm |
| PCBの厚さ | 0.3~5mm |
| 機械の重量 | 20kg |
| 保証 | 3年 (1年目は無料) |
| 使用 修理 | チップ / 電話 マザーボード など |
