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7 年
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PCB処理機器のための高精度CCD色調整システム
紹介
BGAの完全な名前はBallGridArrayですパッケージボディ基板の下端に,電路と印刷回路板 (PCB) のI/O端として溶接ボールが組み込まれています..BGAはチップパッケージング技術のクラスであり,再加工BGAチップマシンと機器はBGA再加工ステーションと呼ばれ,再加工範囲にはさまざまなパッケージチップが含まれています.BGAは,製品のサイズを減らすためにデジタル機器の特徴を高めるためにボールグリッド配列構造に基づいていますBGAは,デジタルデバイスの特徴を向上させ,製品のサイズを削減するために,ボールグリッド配列構造に基づいています.このパッケージング技術に基づく全てのデジタルデバイスは 同じ特徴を持っていますサイズが小さい,機能が強い,コストが低くて機能が強力で,BGAリワークステーションはBGAチップ機器の修理に使用されます.
仕様
| 携帯電話 BGA リワーク ステーション | モデル:HS-700 |
| 電源 | AC 100V/220V±10% 50/60Hz |
| 総力 | 2600W |
| 暖房の電力 | 上部ヒーター 1200W (最大),下部ヒーター 1200W (最大) |
| 電気材料 | ドライビングモーター + スマートテンプレートコントローラ + カラータッチスクリーン |
| 温度制御 | 高精度Kセンサー+閉ループ制御+独立温度制御器 (精度は ±1°Cに達する) |
| センサー | 1pcs |
| 位置付け方法 | V形PCBサポート + 外部ユニバーサルフィクチャー + センターと位置付けのためのレーザーライト |
| 総寸法 | L450mm*W470mm*H670mm |
| PCBのサイズ | 最大 140mm*160mm 最低 5mm*5mm |
| BGAサイズ | 最大50mm*50mm 最低1mm*1mm |
| 適用可能なPCB厚さ | 0.3~5mm |
| マウント精度 | ±0.01mm |
| 機械の重量 | 30kg |
| マウントチップの重量 | 150g |
| 作業モード | 5 半自動/手動/取り除き/マウント/溶接 |
| 使用 修理 | チップ / 電話 マザーボード など |
特徴
15つの作業モード
215'HD液晶モニター
37'HD色タッチスクリーン
4. ステップモーター
5CCD色光学アライナメントシステム
6温度精度 ± 1°C
7. ±0.01mm の内でのマウント精度
8修理成功率は99%以上
9シングルチップ制御の独立研究と開発
パッケージについて
会社プロフィール
シェンゼンハンソーム・テクノロジー株式会社 (HSTECH) は,プロフェッショナルなSMTボードハンドリング機器 (Loader,Unloader,Buffer,Conveyor,etc) のメーカーです.私たちは独立した知的財産権を持つハイテク企業です当社は,主に sMT/THT生産ラインのボード処理機器の研究開発,生産販売に従事しています.高技術に依存し,高効率で信頼性の高いボードハンドリングを顧客に提供するために最善を尽くします経験豊富なエンジニアチームは 常にスマートファクトリーの 開発方向を把握し 市場の需要に応じて製品と技術を更新しています自動化とコスト効率の良い製品を作るための追求顧客のニーズに応じて OEMも行います