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7 年
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耐久性のあるブレードデザインPCBデパネリング設備 インダクション機能のブレードミビングPCB分離機
紹介
このマシン (HS-300) は,刃を移動PCB分離機です,上側の円形と下側の線形刃のデザインを使用します,切る前に,線形刃にV溝を置く,上側の円状の刃が,槍を仕上げようと動いているボードを移動する必要はありません ボード上のコンポーネントを保護し,損傷を避けます.
マイクロコンピュータは,高度な効率を備えた完全自動デペンリングを制御し,ナイフ型デペンリング機の利点があります.
ナイフ型割断機は 低ストレスを有し 隠された損傷や電路板のスチール裂けなどの問題を避けます部品と両面部品に適しています.. 電子回路板
特徴
1この機械は,Vスロットであらゆる種類のボードを切るのに使えます.
2耐久性のある刃の設計で 刃は少なくとも2回形作られる
3円状の刃の高さは,異なる高さの部品を持つ異なる種類のPCBに適合するように調整できます.
4刃を動かす操作,比較的低い力ストレスの,単機制御,簡単で快適な操作.
5,インダクション機能で,操作者がボルト移動のスペースに触ると,機械は動作を停止します.
6防護装置は2倍で 防護の生産問題については心配する必要はありません
7耐久性があり 高品質の良い素材の刃を使用しています
8分離されたPCBボードを生産ラインに転送するコンベアベルト付きの機械.
9高い安全性,軽いカーテンとナイフガードのダブル保護
10PLCは自動分離機を正確に制御し,機械はPCBロードと卸載機に接続して無人操作と完全自動プレート分離を達成することができます.
仕様
| モデル | HS-300 | |||
| 電圧 | 110V/220V (オプション) | |||
| パワー | 100W | |||
| 切る長さ | 5~360mm | |||
| 刃の大きさ | 円形刃 φ125*3mm,線形刃 360*45*6mm | |||
| 刃材 | 高品質の高速鉄鋼工具を輸入する | |||
| 分離速度 | 300mm/s | |||
| V切りの厚さ | 板の1/3 | |||
| 隔離幅 | 最適は1~200mm | |||
| 機械のサイズ | 620*320*450mm | |||
| 体重 | 50kg | |||
詳細
梱包