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原則と制御
30CC PUR ジェットバルブ
1.PUR注入弁は,ドラム加熱モジュール,圧縮蓋モジュール,ノズル加熱モジュール,流路モジュール,バルブボディモジュール,熱消耗モジュールで構成されています.
2樽の加熱モジュールは,制御可能な温度で1段階の加熱だけでなく樽を運びます.ジェルの初期加熱が完了します.
3圧縮キャップモジュールは,ドラムを密封し,圧縮し,コントローラを通して出力圧を制御します.
4散熱モジュールは熱を散布し,バルブボディからのノイズを軽減します.
5.ピエゾ電気注入弁はモジュール式設計で,ゲルと接触する部分はランナーモジュールとして設計されています.ゲルと接触しない部分はバルブボディモジュールとして設計されています.
6流路モジュールは,異なるアプリケーションの配給要件を満たすために変更することができます.
7. 連続のノズルの直径 (40μmから500μm).
8噴嘴はフラットジェット型,針型,拡張型に分類されます.
9.ランナーモジュールは,超音波クリーナーで定期的に清掃する必要があります.シールは有機溶媒に浸透してはならない.ノズルの損傷を防ぐために,ノズルの清掃には特別なツールが必要です..
ノズルとバレルの加熱
1給与する前に,ノズルは適切な温度まで加熱する必要があります.加熱装置は2段階の加熱モードを採用します.
2噴嘴で加熱すると,ゲルの温度が一定で,ゲルの性能が向上します.コロイドの性能が向上します.
仕様
モデル | HS-PF-PUR30CC | HS-PF-PUR300CC-A/B |
サイズ (L*W*H) | 116MM*96MM*218MM | 116MM*96MM*218MM |
体重 | 約1.2kg | 約1.5kg |
熱隔熱ブロックの材料 | PEEK | PEEK |
温度測定方法 | PT100 | PT100 |
バレルの加熱温度 | ≤150°C | ≤160°C |
注射器の空気圧 | 0~2.0Kpa | 0~2.0Kpa |
粘着剤の配分精度 | >98% | >98% |
最小接着線幅 | 0.35MM | 0.5MM |
粘度範囲 | 1~100000Cps | 1~100000Cps |
ジェット速度 | 200ポイント/秒 | 200ポイント/秒 |
バルブ材料 | 超硬いステンレス鋼 | 超硬いステンレス鋼 |
ノズルの材料 | タングメン鋼 | タングメン鋼 |
熱電圧 | 220V | 220V |
座席の加熱温度 | ≤250°C | ≤250°C |
バルブ空気圧 | 6.5~7.0Kpa | 6.0~7.0Kpa |
粘着剤の流出量 | 0.3nl | 0.3nl |
最も多くの粘着剤を投与する直径 | 0.3MM | 0.4MM |
電源 | 乾燥圧縮ガス | 乾燥圧縮ガス |
適用可能な液体 | PUR 熱溶性粘着剤,シリコン製品,エポキシ樹脂など | 熱溶性粘着剤,シリコン,赤い粘着剤,エポキシ樹脂,黒い粘着剤など |
利点
1熱溶融粘着剤の容量が異なる 30cc,100cc,300ccに適しています.
2モジュラライズされた設計,部品を簡単に交換し,簡単なデバッグ,幅広いプロセスアプリケーション.
3噴霧体積は0.3nLに精度があり,噴霧粘着剤のスポット一貫性は98%まで精度があります.
4. 最低0.17mmのライン幅,最低0.15mmのスポット直径のホット・メルト・グリープスプレープロセスは実現できます.
5市場にあるあらゆるモーション・プラットフォームに匹敵します
適用分野
SMT/FPC/PCB,組み立て,フラットパネルディスプレイ組み立て,半導体パッケージング,LED産業,医療機器産業,非マークランジェリー産業
シェンゼンハンソーム技術株式会社 (HSTECH) は,プロのプロのSMTボードハンドリング機器 (Loader,Unloader,Buffer,Conveyor,etc) のメーカーです.私たちは独立した知的財産権を持つハイテク企業ですこの会社は主にSMT/THT生産ラインのボード処理機器の研究開発,生産および販売に従事しています.
高技術に依存し,高効率で信頼性の高いボードハンドリングを顧客に提供するために最善を尽くします.経験豊富なエンジニアのチームは 常にスマートファクトリーの発展方向を把握しています市場需要に応じて製品と技術的な更新,より自動化とコスト効率の良い製品を常に追求し,我々はまた,OEMを私たちの顧客の異なるニーズに基づいて行う.