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15'HD液晶モニター 携帯電話 BGA リワークステーション 5 モード ステップモーター CCD 色
紹介:
A について携帯電話 BGA リワーク ステーションBGA (Ball Grid Array) は,携帯電話の回路板のボールグリッド配列 (BGA) 部品の修理および再加工のために設計された特殊な機器である.これらのステーションは電子機器修理業界において極めて重要です.,特にスマートフォンやその他の携帯機器の修理のために.
特徴:
15つの作業モード
215'HD液晶モニター
37'HD色タッチスクリーン
4. ステップモーター
5CCD色光学アライナメントシステム
6温度精度 ± 1°C
7. ±0.01mm の内でのマウント精度
8修理成功率は99%以上
9シングルチップ制御の独立研究と開発
仕様:
| 携帯電話 BGA リワーク ステーション | モデル:HS-700 |
| 電源 | AC 100V/220V±10% 50/60Hz |
| 総力 | 2600W |
| 暖房の電力 | 上部ヒーター 1200W (最大),下部ヒーター 1200W (最大) |
| 電気材料 | ドライビングモーター + スマートテンプレートコントローラ + カラータッチスクリーン |
| 温度制御 | 高精度Kセンサー+閉ループ制御+独立温度制御器 (精度は ±1°Cに達する) |
| センサー | 1pcs |
| 位置付け方法 | V形PCBサポート + 外部ユニバーサルフィクチャー + センターと位置付けのためのレーザーライト |
| 総寸法 | L450mm*W470mm*H670mm |
| PCBのサイズ | 最大 140mm*160mm 最低 5mm*5mm |
| BGAサイズ | 最大50mm*50mm 最低1mm*1mm |
| 適用可能なPCB厚さ | 0.3~5mm |
| マウント精度 | ±0.01mm |
| 機械の重量 | 30kg |
| マウントチップの重量 | 150g |
| 作業モード | 5 半自動/手動/取り除き/マウント/溶接 |
| 使用 修理 | チップ / 電話 マザーボード など |
携帯電話 修理:
消費電子機器:
プロトタイプと開発:
品質管理:
修理 の 効率 が 向上 する:
費用 効率:
精度 が 向上 し た:
柔軟性:
ユーザー訓練とサポート:
