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7 年
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3 熱帯 手動 BGA 再加工ステーション 産業タッチスクリーン & CE
仕様
| マニュアルBGA再加工ステーション | モデル:HS-520 |
| 電源 | AC 220V±10% 50/60Hz |
| 総力 | 3800W |
| 総寸法 | L460mm*W480mm*H500mm |
| PCBのサイズ | 最大300mm*280mm 最低10mm*10mm |
| BGAサイズ | 最大 60mm*60mm 最低 1mm*1mm |
| PCBの厚さ | 0.3~5mm |
| 機械の重量 | 20kg |
| 保証 | 3年 (1年目は無料) |
| 使用 修理 | チップ / 電話 マザーボード など |
特徴
1修理成功率は99%以上です
2工業タッチスクリーンを使って 溶接と脱溶接ステーション
3独立した3つの加熱ゾーン,熱気加熱/赤外線予熱 (精度 ± 3°C)
4CE認証で,温度保護機能を倍増します.
5. 溶接,解溶,組み立て,ピック,チップを交換することができます.
6熱気ノズルは360度回転できます.
7.8つのセグメント上昇温度/恒定時間/温度上昇傾斜,それは数百グループを保存することができます 温度曲線.
8高精度のK型熱対 閉ループ制御を採用しています.
9外部センサーは温度を正確に検出し,実際の温度曲線を分析し,いつでも正確に校正することができます.
10.BGA,VGA,CCGA,QFN,CSP,LGA,SMDをリワークする
パッケージについて
