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7 年
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オートマティック・マニュアル操作システム レーザー位置 MCGSタッチスクリーン制御 BGAリワークステーション
仕様
| BGA 再加工ステーション | モデル:HS-620 |
| 電源 | AC 220V±10% 50/60Hz |
| 総力 | 3500W |
| 暖房の電力 | 上気温帯 1200W,下気温帯 1200W,内気温帯 2700W |
| 電気材料 | ドライビングモーター+PLC スマートテンポ・コントローラー+色付タッチスクリーン |
| 温度 | 制御独立温度コントローラ,精度は ± 1°Cに達することができます |
| 温度インターフェース | 1pcs |
| 位置付け方法 | V型スロット,PCBサポートジグは調整できます,レーザーライトは,迅速なセンターと位置 |
| 総寸法 | L650mm*W630mm*H850mm |
| PCBのサイズ | 最大450mm*390mm 最低10mm*10mm |
| BGAサイズ | 最大 80mm*80mm 最低 1mm*1mm |
| 機械の重量 | 60kg |
| 使用 修理 | チップ / 電話 マザーボード など |
特徴
1自動操作と手動操作システム
2.500万 CCDカメラ オプティカルアライナメントシステム マウント精度:±0.01mm
3.MCGSタッチスクリーン制御
4レーザー位置
5修理成功率は99.99%
パッケージについて
