Add to Cart
圧力のない二重テーブルの半自動レーザー PCB Depaneling 機械
ストレスのないデュアルテーブル半自動PCBレーザー切断機
PCB レーザー切断機の用途:
CCM / COB / LCP / MPI / COF / cop / pi / 家電製品の CPI などの 5G マテリアルの切断。
FPC切断。
FR4 基板切断。
ガラスカット。
PCBレーザーCutting機械導入:
ガントリー構造とフライングライトパス設計により、生産ラインへの接続が容易です。スペシャル装備可能
生産ニーズに合わせて搬入出するIN-LINEシステムにより自動生産を実現し、生産効率を大幅に向上させます。FPC、PCB加工に特化した装置です。通常の切断機の動作モードは、組立ライン操作とダブルステーション生産を実現でき、スマートモデル設計、クローズド光路システムは450以内の製品を処理でき、ダブルプラットフォーム200範囲に分離でき、オーダーメイドですFPCやPCBの加工に。
PCBレーザー切断機の特徴:
1. 高性能UV/グリーンレーザーを採用し、レーザー集光スポットが小さく、ノッチが狭い。
2. 基板切断プロセスは、廃棄物による伝導による回路障害を避けるために、清潔でほこりのないものでなければなりません。
3. 貼り付けたPCB基板を直接分割することができます。切断時の接触やストレスがありません。
4. 高精度 2 軸作業プラットフォーム、高精度、高速。
5. CCD は、自動位置決めおよび補正に使用できます。
6.処理はコンピューターソフトウェアによって自動的に制御され、ソフトウェアインターフェイスはリアルタイムで処理ステータスを理解するためのリアルタイムフィードバックを提供します。
PCBレーザーCutting機械仕様:
| レーザーの種類 | UV、ピコ秒 |
| レーザー波長 | 355nm |
| レーザー光源 | 10/15/20W |
| 位置決め精度 | ±3μm |
| 繰り返し精度 | ±2μm |
| 作業領域 | 350×400mm（デュアルテーブル） |
| スキャン速度 | 2500mm/秒 |
| ワーキングフィールド | 40×40mm |
| 冷却モード | 水冷 |
| ウォータークーラー | はい |
| 排気 | はい |
| 位置決め方法 | カスタマイズ治具(FR4) |
| 保証 | 1年 |
| テストレポート | 提供された |
| パッケージ | 木製ケース |
PCB レーザー切断機の利点:
1.無塵
2. 高い切削精度
3.ストレスがない
4. 異形切断は自動化が容易
5. 高い互換性
6. 刃先効果が良い
