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空気駆動 アルミPCB 切断ストレスのないデパネリングツール

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省/州:guangdong
国/地域:china
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空気駆動 アルミPCB 切断ストレスのないデパネリングツール

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モデル番号 :SMTPD2
原産地 :中国
最小注文数量 :1セット
支払い条件 :L/C、T/T、ウエスタンユニオン
供給能力 :1ヶ月あたりの200セット
納期 :2-5日
パッケージの詳細 :合板ケース
PCB材料 :FR1、FR4、CEM1、CEM3、MCPCB
容量の切断 :600mm
運転される :空気
刃の生命 :50000〜100000回
刃材料 :高速鋼
切削角 :90°
切断長さ :5~580mm
切断方法 :Vカット
速度の切断 :0~1000mm/s
切る厚さ :0.2-3.2mm
切断幅 :限られた無し
製品名 :PCBデパネリングツール
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空気駆動 アルミPCB 切断ストレスのないデパネリングツール

 

PCBデパネリングツール 紹介

空気駆動アルミPCBデパネリングツールは,切断ストレスを引き起こさずにアルミPCBの分離のために設計された専門ツールです.アルミPCBを優しく正確に分離するために空気力を使用します板に最小限のストレスを確保し,部品の損傷のリスクを軽減します.このツールは,aluminium PCBの完全性と機能性を損なうことなく分離する必要があるアプリケーションに特に適しています..

 

PCBデパネリングツール 特徴:

  1. パネウマ操作: 圧縮空気を使って動作し,分離プロセスに制御され一貫した力を供給する.この空気操作は,アルミPCBに切断ストレスを施すことなく,穏やかで正確な分離を保証.
  2. 調整可能な力: ツールでは調整可能な力設定が可能で,操作者が異なるアルミPCB厚さおよび材料に必要な力レベルをカスタマイズすることができます.
  3. 迅速かつ効率的:空気駆動操作により,アルミPCBを迅速に分離し,生産性を向上させ,生産時間を短縮できます.
  4. エルゴノミクス デザイン: ツール は ユーザ の 快適さ を 考慮 し て 設計 さ れ て い ます.エルゴノミクス な 握り柄 と 軽量 な 構造 を 備わっ て い ます.これ に よっ て 長く 手 に 取っ て 操作 する こと が 簡単 です.
  5. 安全対策: 操作中に操作者の安全を確保するための安全機能,例えば1mmの刃のクリアランスと安全・インターロックが含まれています.

PCBデパネリングツール 仕様:

モデル番号 SMTPD2
機械の寸法 1050×350×500mm
最大切断長さ 600mm
PCB 材料 FR4,MCPCB,CEM,銅板
空気圧 0.4-0.7MPa
PCB 厚さ 0.3-3.5mm
パワー 110/220V
機械の重量 体重は350kg
原産地 中国
ブランド ウィンズマート
保証 1年
刃の材料 高速鋼
刃を再び鋭くする そうだ
ESD 装置 選択可能
カウンター そうだ
条件 100% 新品
送料条件 EX-WORK FOB,CIF,DDU,DDP
CE証明書 そうだ
品質保証 そうだ

 

 

PCB 脱パネリング ツール 適用:
空気駆動アルミPCBデパネリングツールは,以下を含む様々なアプリケーションで一般的に使用されています.

  1. LED照明:アルミニウムPCBはLED照明アプリケーションで広く使用されています.このツールは,繊細なLEDコンポーネントにストレスを加えたり,損傷を与えずにLEDアルミニウムPCBを分離するのに理想的です.
  2. エレクトロニクス製造: このツールは,電源,自動車電子機器,電子機器などの様々な電子機器製造プロセスで使用されるアルミPCBを分離するのに適しています.産業用制御システム.
  3. 散熱システム:アルミPCBは,散熱装置などの散熱アプリケーションで一般的に使用されます.このツールは,これらの特殊 PCB の正確な分離を保証し,それらの熱散の特性を維持.
  4. 航空宇宙および自動車:このツールは,重要なシステムでアルミPCBが利用されている航空宇宙および自動車産業で有用性を発見しています.機能や信頼性を損なうことなく,これらのPCBを安全に分離することができます..
  5. 研究開発このツールは,アルミニウムPCBプロトタイプや小規模生産ラインをストレスの導入や損傷なしに分離する必要がある研究開発ラボに価値があります.

空気駆動 アルミPCB 切断ストレスのないデパネリングツール

空気駆動アルミPCBデパネリングツール アルミPCBのストレスのない分離ソリューションを提供しています. 調整可能な力,空気操作,精密で穏やかな分離を必要とするアプリケーションに理想的なツールになりますLED照明,電子機器製造,熱消耗システム,航空宇宙,自動車,研究開発など

    

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