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FPC/PCB Depanelingのための機械圧力のない紫外線レーザーPCBの切断
適用を切る紫外線レーザーPCB:
FPCおよびある相対的な材料のFPC/PCB/の堅屈曲PCBの切断、カメラ モジュールの切断
利点を切る紫外線レーザーPCB:
基質または回路の機械圧力無し
用具の費用か消耗品無し。
多様性–設定を単に変えることによって適用を変える能力
より精密で、端整な基準認識–
PCB depaneling/singulationプロセスが始まる前に光学認識。CMSレーザーはこの特徴を提供する少数の会社の1つである。
depanelへの能力事実上基質。（ロジャース、FR4、ChemA、テフロン、製陶術、アルミニウム、黄銅、銅、等）
許容を小さい保持する同様異常な切られた質 < 50="" microns="">
設計上の制限無し–能力事実上切れるおよびサイズPCB板および複雑な輪郭を含む多次元板
指定を切る紫外線レーザーPCB:
| 力 | 380V AC、50Hz、20A |
| 圧縮空気 | 圧縮空気 |
| 機械次元 | 1450の（L） x1350 （W） x1665 （H） mm |
| 設置スペース | 3000x3000x2500mm |
| 機械重量 | 2000kgs |
| 周囲温度 | 22 | 25 ℃ |
| 温度の変化 | ± 1の℃/24hrの中では |
| 包囲された湿気 | 40% |の中では70% （明らかな凝縮が割り当てられない） |
| ほこりのない等級 | 100000またはよりよい |
| パワー消費量 | 6KW |
| 切断幅 | ≤ 50mmの× 50mm |
| 材料の切断 | PCB/FPC、LCP/接着剤および他の関連材料の完全な切口/半分の切口 |
| 厚さの切断 | ≤ 3mm |
| 速度の切断 | ≤ 3000mm/S |
| 全面的な機械精度 | ≤ 30um |
| パターンの処理 | 直線、スラッシュ、カーブ、abnormity、等 |
レーザー ソースを切る紫外線レーザーPCB:
| レーザー | 355nm光波のナノ秒 レーザー |
| 繰返しの頻度 | 50-150khz |
| レーザーPowe | 紫外線15W@30KHz |
| 脈拍幅 | < 20ns=""> |
| エネルギー安定性 | < 3=""> |
| ビーム質mの² | < 1=""> |
| モード | 2500mm/S |
特徴を切る紫外線レーザーPCB:
1. 実際には処理熱効果を制御し、プロダクトの端の崩壊そして熱効果を改善しなさい。
2. 良質レーザー、切断の後で、ぎざぎざ無しおよびぎざぎざ処理する接触無し。成長したプロセス システムは正確にグラフィックを計算し、区分できプロセス パラメータのプロセスをおよび処理のグラフィック実現する。
3. 圧力無し、精密を切る±5μm。
4. 容易な操作のための輸入のgerberファイル。切断外国/ライン利用できる。
5. 無接触、滑らかな最先端。