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二重テーブルの高い生産性PCBレーザーDepaneling PCB Depanelizer機械
レーザーDepanelingの目的:
処理および適用目的はPCB、FPC柔らかく、堅い版および関連の物質的な切断、カバー入り口および他の操作である。
レーザー、光学道、検流計システム、4軸線の動きのプラットホームおよびイメージを含む装置の全部品の有効な統合、
有効で、正確な操作を達成するシステム。
レーザーDepanelingの指定:
| 力 | 380V AC、50Hz、20A |
| 圧縮空気 | 圧縮空気 |
| 機械次元 | 1450の（L） x1350 （W） x1665 （H） mm |
| 設置スペース | 3000x3000x2500mm |
| 機械重量 | 2000kgs |
| 周囲温度 | 22 | 25 ℃ |
| 温度の変化 | ± 1の℃/24hrの中では |
| 包囲された湿気 | 40% |の中では70% （明らかな凝縮が割り当てられない） |
| ほこりのない等級 | 100000またはよりよい |
| パワー消費量 | 6KW |
| 切断幅 | ≤ 50mmの× 50mm |
| 材料の切断 | PCB/FPC、LCP/接着剤および他の関連材料の完全な切口/半分の切口 |
| 厚さの切断 | ≤ 3mm |
| 速度の切断 | ≤ 3000mm/S |
| 全面的な機械精度 | ≤ 30um |
| パターンの処理 | 直線、スラッシュ、カーブ、abnormity、等 |
レーザーDepanelingのレーザー ソース:
| レーザー | 355nm光波のナノ秒 レーザー |
| 繰返しの頻度 | 50-150khz |
| レーザーPowe | 紫外線15W@30KHz |
| 脈拍幅 | < 20ns=""> |
| エネルギー安定性 | < 3=""> |
| ビーム質mの² | < 1=""> |
| モード | 2500mm/S |
レーザーDepanelingの特徴:
実際には処理熱効果を制御し、プロダクトの端の崩壊そして熱効果を改善しなさい。良質レーザー、切断の後で、ぎざぎざ無しおよびぎざぎざ処理する接触無し。成長したプロセス システムは正確にグラフィックを計算し、区分できプロセス パラメータのプロセスをおよび処理のグラフィック実現する。圧力無し、精密を切る±5μm。容易な操作のための輸入のgerberファイル。切断外国/ライン利用できる。無接触、滑らかな最先端。
レーザーDepanelingレーザーの写真:
レーザーDepanelingの塗布および切断効果:
適用分野:PCB/fpc/pi/cpi/mpi/pcba/cof/cop/cob/fr4/lcp、等。PCBの伝導性によい塵無し。
