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レーザー PCB の打抜き機の走査速度 2500mm/s および 40x40mm フィールド
レーザー PCB 切断機機能:
この装置は、主に家電製品の CCM / COB / LCP / MPI / COF / cop / pi / CPI などの 5G 材料の切断に使用されます。この装置は、高速で高精度の光学加工システム、独立したプロセス、および加工経路最適化システムを統合しており、形状を正確に切断し、半分の切断深さを制御できます。超短パルス紫外レーザーの応用により、製品の加工品質が大幅に向上しました。
レーザー PCB 切断機の紹介:
ガントリー構造とフライングライトパス設計により、生産ラインへの接続が容易です。スペシャル装備可能
生産ニーズに合わせて搬入出するIN-LINEシステムにより自動生産を実現し、生産効率を大幅に向上させます。FPC、PCB加工に特化した装置です。通常の切断機の作業モードは、組立ライン操作とダブルステーション生産を実現でき、スマートモデル設計、クローズド光路システムは450以内の製品を処理でき、ダブルプラットフォーム200範囲に分離でき、オーダーメイドですFPCやPCBの加工に。
レーザー PCB 切断機の特徴:
1.加工熱効果を効果的に制御し、製品のエッジ崩壊と熱効果を改善します
2.高品質のレーザー、接触加工なし、切断後のバリやバリなし
3.成熟したプロセスシステムは、グラフィックスを正確に計算してセグメント化し、パラメータを処理してグラフィックスを処理するプロセスを実現できます
4. アプリケーション フィールド: pcb/fpc/pi/cpi/mpi/pcba/cof/cop/cob/fr4/lcp など
レーザー PCB 切断機の仕様:
| レーザ | UV、ピコ秒 |
| レーザー波長 | 355nm |
| レーザー光源 | オプション |
| リニアモーターの作業台の位置決め精度 | ±3μm |
| リニアモーターの作業台の繰り返し精度 | ±2μm |
| 効果的な作業場 | 350mm×400mm（ツインテーブル） |
| スキャン速度 | 2500mm/秒（最大） |
| 作業場 | 50mm×50mm |
レーザー PCB 切断機の利点:
レーザーは、回路やその他の重要なコンポーネントのエッジに対して、クリーンでバリのない正確なカットを行い、基板を損傷することなく全体的な設計の柔軟性を向上させます。部品を再注文したり、ビットや刃を研いだりする必要がないため、レーザー システムは費用対効果も高くなります。
