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製造業者はFR4 PCBの切断のための紫外線20WレーザーPCBの分離器機械を要した
ガントリー構造および飛行ライト道の設計は生産ラインに接続することを容易にする。それはスペシャルと装備することができる
生産に従ってインライン・システムに荷を積むことおよび荷を下すことは自動生産を非常に実現し、生産の効率を改善する必要がある。それはFPCおよびPCBの処理のために合う装置である。通常の打抜き機の働くモードは一貫作業操作を実現、二重場所の生産、スマートなモデル設計は、閉鎖した光学道システム処理分けることができるそれであるFPCおよびPCBの処理のために注文仕立てプロダクトwithin450の二重プラットホーム200の範囲にできる。
容易なドリルの専門、友好的でおよび簡単な切断ソフトウェア
切断操作の処理ステップを簡単にしている間、効率が改善される、操作は直観的、簡単である、ファイルは移り、対応する変数は巧妙な変数データベースから切れ始めるように選ばれる。簡単で、友好的なインターフェイスは、メニュー明確、理解し易くオペレータは処理の仕事を完了するために一つずつ促される。
紫外線レーザーは操業費用を削減する
強力な、安定した、信頼できる、フィールド置換可能紫外線レーザーは同等より低価格で維持することができる。
ソリッド ステート冷却装置
作り付けの熱の棚周期は半導体冷却装置、小型、軽量、安全なおよび信頼できる、高性能、低雑音高温制御正確さを冷た確認した
CCDの位置方式
igh精密CCDの位置方式は自動置き、実現し、速くおよび正確に集中を置き、仕事の効率を改善することを作る。
指定:
| レーザー | すべてのソリッド ステート紫外線レーザー ダイオード ポンプでくまれるQ-Switched |
| レーザーの波長 | 355nm |
| レーザー ソース | Optowave紫外線15W@30KHz |
| リニア モーターの仕事台の精密の位置 | ±2μm |
| リニア モーターの仕事台の繰返しの精密 | ±1μm |
| 有効な働く分野 | 460mmx460mm （カスタマイズ可能） |
| スキャン ニング スピード | 2500mm/s （最高） |
| 働く分野 | 40mmх40mm |
きれいで、精密な切断:
レーザーは回路および他の重要な部品改良の全体の設計の柔軟性の端に対して基質を傷つけないできれいに、ぎざぎざなし精密な切口作る。部品を再命令するか、またはビットおよび刃を削る必要がないのでレーザー システムはまたより費用効果が大きい。
適用:
