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5 年
PCB Depaneler SMTはプリント基板 レーザーの切断のために機械で造る
PCBレーザーの打抜き機の利点:
1. レーザー プロセスは完全にソフトウェア制御である。さまざまな材料か切断輪郭はプロセス パラメータおよびレーザー道の適応によって容易に考慮に入れられる。また生産の変更の間に再編成の時で考慮する必要性がない。
2. 相当な機械または熱圧力は起こらない。切除プロダクトは切断チャネルの吸引によって直接得られる。敏感な基質はこうして正確に処理することができる。
3. レーザ光線はただµmを切断チャネルとして少数要求する。より多くの部品はパネルにこうして置くことができる。
4. システム・ソフトウェアは徹底的に不良な操作の例を減らす組み立てプロセスと生産を区別する。
PCBレーザーの打抜き機の指定:
| レーザー | すべてのソリッド ステート紫外線レーザー ダイオード ポンプでくまれるQ-Switched |
| レーザーの波長 | 355nm |
| レーザー ソース | Optowave紫外線15W@30KHz |
| リニア モーターの仕事台の精密の位置 | ±2μm |
| リニア モーターの仕事台の繰返しの精密 | ±1μm |
| 有効な働く分野 | 460mmx460mm （カスタマイズ可能） |
| スキャン ニング スピード | 2500mm/s （最高） |
| 働く分野 | 40mmх40mm |
PCBレーザーの打抜き機の働き主義:
PCBレーザーの打抜き機の研修会の表示:
FAQ:
Q:どのようなPCBs実行可能この機械を使用するためにであるか。
:FPCおよびFR4パネル、vスコアおよびタブ板をカバーする。
Q:機械のレーザーの頭部は何であるか。
:私達は米国Optowaveレーザーを使用する。
Q:あなたが提供するどのようなレーザー ソースか。
:緑、二酸化炭素、紫外線およびピコ秒。
Q:何が速度を切っているか。
:それはPCBの材料、厚さおよび効果の条件を切ることによって決まる。
Q:それにより切断の間に塵を引き起こすか。
:塵、しかし煙、機械は排気機構および冷水装置によって来ない