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15W 600x600mmのプリント基板のための紫外線レーザーDepanelizer機械
レーザーDepanelizerの利点:
1. レーザー プロセスは完全にソフトウェア制御である。さまざまな材料か切断輪郭はプロセス パラメータおよびレーザー道の適応によって容易に考慮に入れられる。また生産の変更の間に再編成の時で考慮する必要性がない。
2. 相当な機械または熱圧力は起こらない。切除プロダクトは切断チャネルの吸引によって直接得られる。敏感な基質はこうして正確に処理することができる。
3. レーザ光線はただµmを切断チャネルとして少数要求する。より多くの部品はパネルにこうして置くことができる。
システム・ソフトウェアは徹底的に不良な操作の例を減らす組み立てプロセスと生産を区別する。
レーザーDepanelizerの指定:
| レーザー | すべてのソリッド ステート紫外線レーザー ダイオード ポンプでくまれるQ-Switched |
| レーザーの波長 | 355nm |
| レーザー ソース | Optowave紫外線15W@30KHz |
| リニア モーターの仕事台の精密の位置 | ±2μm |
| リニア モーターの仕事台の繰返しの精密 | ±1μm |
| 有効な働く分野 | 600mmx600mm （カスタマイズ可能） |
| スキャン ニング スピード | 2500mm/s （最高） |
| 働く分野 | 40mmх40mm |
レーザーDepanelizerのきれいで、精密な切断:
レーザーは回路および他の重要な部品改良の全体の設計の柔軟性の端に対して基質を傷つけないできれいに、ぎざぎざなし精密な切口作る。部品を再命令するか、またはビットおよび刃を削る必要がないのでレーザー システムはまたより費用効果が大きい。
レーザーDepanelizerの表示:
レーザーDepanelizerの塗布:
