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小型のUVレーザーPCBデパネルリングマシン 清潔でブールフリーカット
紫外線レーザーパネル除去 説明:
UVレーザーデパネリングは,電子機器製造業界で印刷回路板 (PCB) やパネルを個々のユニットに分離するために使用される正確な効率的な方法です.高強度の紫外線 (UV) レーザー線を用いて,事前に定義された切断経路に沿って材料を選択的に取り除くか蒸発させる清潔で正確な分離を 作り出します
UVレーザーデパネリングプロセスのステップバイステップ説明は以下のとおりです.
パネルの準備:複数のPCBまたは回路を含むPCBパネルは,UVレーザーデパネリングマシンにロードされます.パネルは,クランプ,固定装置,切断過程中の安定性を確保するための他の調整メカニズム.
切断パラメータを設定:操作者はPCB設計と材料の特定の要件に基づいて,切断経路,速度,電源,レーザー焦点を含む切断パラメータを設定します.
アライナメント・ビジョン・システム:UVレーザー・デパネリング・マシンの中には,パネル上のフィデシャル・マークや登録ポイントを正確に位置付けするためのビジョン・システムやカメラが組み込まれています.これはPCBレイアウトと切断経路を調整するのに役立ちます精密で一貫した分離を保証する.
レーザー切削:UVレーザービームは,事前に定義された切断経路に沿って標的PCB領域に向けられます.高エネルギーレーザーは材料と相互作用し,蒸発または消去させます.レーザービームによって生成される強烈な局所熱は,材料層を層ごとに除去します周りのPCB部品に熱損傷を及ぼさず,清潔で正確な分離を可能にします.
リアルタイムモニタリング: 先進的なUVレーザーデパネリング機械には,切断過程中の変動や異常を検出し調整するためのリアルタイムモニタリングシステムが含まれます.これらのモニタリングシステムは,デメナリングの精度と品質を保証します..
廃棄物除去:レーザーが材料を切ると,廃棄物 (PCB粉塵や蒸発した粒子など) は通常,排気システムまたは吸気ノズルを通して除去されます.これは,清潔な作業環境を維持し,残骸が後の切断作業に干渉するのを防ぐのに役立ちます.
検査と品質管理: 剥製後,個別PCBは,切断不完全,刺傷,損傷などの欠陥を検査します.品質管理措置は,分離されたPCBが要求された仕様を満たし,構造的または電気的な問題から自由であることを保証する..
UV レーザー 脱パネル 利点:
紫外線レーザーデパネリングは,従来のデパネリング方法に比べていくつかの利点があります.
精度と精度: 焦点を当てたUVレーザービームは,複雑な切断パターンと狭い許容度を可能にするマイクロレベル精度を実現します.PCBの部品や痕跡にダメージを与えるリスクを最小限に抑える.
最小切断ストレスの確保:UVレーザーの切断は,熱の影響を受ける領域を最小限に抑え,熱ストレスの発生や敏感な電子部品の損傷のリスクを軽減します.特に繊細な材料や熱に敏感な材料を切るのに適しています.
柔軟性:UVレーザーデパネリングは,硬い,柔軟,硬-柔軟ボードを含む様々なPCB材料を処理することができます.複雑な輪郭または不規則な形状を持つ複雑なPCB設計に適しています.
最小のツールまたは固定装置:機械的なデフェンリング方法とは異なり,インラインUVレーザーデフェンリングには物理的なツールまたは固定装置は必要ありません.より柔軟性があり,設置時間とコストを削減します.
材料廃棄物の削減:UVレーザーデパネリングは,廃棄物とカーフ幅を最小限に抑え,材料の利用を最適化し,全体的な生産コストを削減します.
電子機器製造におけるPCBの精密かつ清潔な分離を保証する信頼性と効率性の高い技術です.高品質のPCB組立プロセスで好ましい選択になります.
UVレーザーデパネル仕様:
| レーザー | Q-スイッチ付きダイオードポンプ付き全固体UVレーザー |
| レーザー波長 | 355nm |
| レーザー源 | オプト波UV 15W@30KHz |
| 線形モーターの作業台の位置位置精度 | ±2μm |
| 線形モーターの作業台の重複精度 | ±1μm |
| 効果 的 な 作業 場 | 300mm×300mm (カスタマイズ可能) |
| スキャン速度 | 2500mm/s (最大) |
| 作業場 | 40mm×40mm |
適した加工材料
柔軟な回路板 硬い回路板 硬くて柔軟な回路板 サブボード加工
頑丈で柔軟な回路板のサブボード処理部品が設置されている.
薄い銅フィルム,圧力感受性接着シート (PSA),アクリルフィルム,ポリマイドコーティングフィルム
精度0.6mm以下のセラミック切断,切断;基材 (シリコン,セラミック,ガラスなど) の切断の種類
エッチング 精密型造り 様々な機能フィルム,有機フィルム,その他の精密切削
ポリミード,ポリカーボネート,ポリメチルメタクリラート,FR-4,PPなど
機能フィルム:金,銀,銅,チタン,アルミ,クロム,ITO,シリコン,ポリ結晶シリコン,無形シリコン,金属酸化物
脆い材料:単結晶シリコン,多結晶シリコン,陶器,サファイア
レーザー・デパネルリング・マシン 詳細:
FAQ:
Q:このマシンで使えるPCBは?
A: Vスコアとタブボードをカバーする FPCとFR4パネル.
Q: レーザーヘッドとは?
A:アメリカ オプトウェーブレーザーを使います
Q:どんなレーザー源を 提供していますか?
A:緑色,CO2,UV,ピコ秒
Q: 切断速度は?
A:PCBの材料,厚さ,切断効果の要件によって異なります.
Q: 切る際に塵が生じますか?
A: 塵はありません,しかし煙,マシンは排気システムと水冷却器を持って来ています
輸送方式:
1DHL/FedEx/UPS/TNT エクスプレス
2空気
3鉄道
4海洋
5トラック
